中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末
TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末：湯之上隆のナノフォーカス（67）（1/4 ページ） 業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。 前回の本コラム「本当は半導体売上高で第1位？ AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA」で、2023年第2四半期（Q2）の世界半導体売上高ランキングは、1位がTSMC、2位が米NVIDIA、3位が米Intel、4位がSamsung Electronics（以下、Samsung）かもしれないことを報じた。 では、2023年Q3に、そのランキングはどうなったのだろうか？ 10月19日に決算発表会を行ったTSMCは172.8億米ドル、26日に決算を
車載用LiBの廃棄量は9万トン、回収量は想定を下回る
矢野経済研究所は2022年2月15日、リチウムイオン電池（LiB）のリユースおよびリサイクル動向についての調査結果を発表した。 矢野経済研究所は2022年2月15日、リチウムイオン電池（LiB）のリユースおよびリサイクル動向についての調査結果を発表した。 同社は、車載用LiBの世界廃棄重量は9万6850トンと推計。地域別の構成比では、2021年は中国が94％を占めていた。中国は政府主導で電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド（PHEV）の普及を促進しており、販売台数が多いことにも起因すると矢野経済研究所は分析している。 2021年のLiBのリユース市場規模は推定1790MWh。リユース市場の中心となっているのは中国だ。上述した通り、EV／PHEVの市場規模が大きいので、リユースの原材料となる車載用廃棄LiBを他の地域よりも多く利用できることによる。矢野経済研究所によると、中国ではリユー
「ルンバ対中国製」の構図で競争が進むお掃除ロボ
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。現在多くのお掃除ロボットが出回っているが、“米iRobotの「ルンバ」 vs 中国製品”という対立構図になっている。日本メーカー、韓国メーカーなどもお掃除ロボットを手掛けているが、対立軸にはなっていない。 図1は、Roborockが現在販売する最上位機種「S6 MaxV」の梱包箱の外観および本体の外観である。図1以外に充電用のホームステーションなどが梱包されている。 本体は円筒形の通常のお掃除ロボットの形状で、コーナーブラシ、前面にはデュアルカメラ、本体トップにはレーザースキャナーが備わっている。充電時にはデュアルカメラが正面に向くようにステーション
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
2021年に入った途端に、車載半導体不足が発覚し、あらゆる半導体が不足する事態になり、世界中が狂乱状態となった（拙著記事『“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？ 投資合戦が行き着く先は？』、2021年5月20日）。 それとともに、各国が、自国内で半導体製造を強化する動きが激しさを増している。同年6月3日付の日経新聞によれば、2020年からTSMCの誘致に動いていた米国は、工場や研究開発拠点を国内に設ける企業に対して、5年間で約4.3兆円の補助金を交付することを検討している。加えて、米国上院が2021年6月8日、520億米ドルを国内の半導体研究／製造に割り当てるという前例のない法案を可決した また、欧州連合は、半導体を含むデジタル分野に今後2～3年で約19兆円を投資する方針である。さらに、中国は2014年にIC基金を設立し半導体関連技術に5兆円を超える投資を行い（総額は約20兆円と聞いている
オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い
オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、以下ラズパイ）」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。 オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、以下ラズパイ）」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。 非接触温度センサー、感震センサー、絶対圧センサーの3種類があり、センサーを搭載した評価モジュールという形で提供する。評価モジュールは、数量と期間を限定（2019年1月11日から約半年）し、スイッチサイエンスと
グラフェン発光素子をシリコンチップ上に集積
慶應義塾大学理工学部物理情報工学科の牧英之准教授らは、シリコンチップ上で動作する高速なグラフェン発光素子を開発した。超小型の発光素子をシリコン上に集積した光通信用素子を実現することが可能となる。 グラフェン発光素子をアレイ化、保護膜で酸素反応を防止 慶應義塾大学理工学部物理情報工学科の牧英之准教授らは2018年3月、シリコンチップ上で動作する高速なグラフェン発光素子を開発したと発表した。 発光素子は、そのほとんどが化合物半導体を用いている。シリコン上に結晶成長させて直接回路を形成することが難しく、高密度化も容易ではない。また、光の強度変調に光変換器が必要などの理由から、高速にオン、オフが可能な光源をシリコンチップ上に集積することが困難であった。 牧氏らは今回、九州大学グローバルイノベーションセンターの吾郷浩樹教授との共同研究により、グラフェンを材料として用い、シリコン上に直接形成することが
ベクトル型コンピュータで、機械学習を高速実行
「疎行列」に着目した演算技術と通信技術を開発 NECは2017年7月、ベクトル型コンピュータに適した機械学習向けデータ処理技術を開発したと発表した。従来の同等システムに比べて、機械学習の実行時間は50倍と極めて速い。 NECは、数値計算領域を得意とするベクトル型コンピュータの開発に注力している。今回の技術は、機械学習など大規模データ分析の領域にも、その応用分野を広げていくために開発した。 ベクトル型コンピュータは、複数の処理を同時に実行することで高速化を実現している。このため、一回の処理量が十分に大きくないと効率は悪くなる。ところが、機械学習で用いられるデータ「疎行列」は、ゼロでない部分の数が行ごとに大きく異なる。このため、単純に行単位で処理を行うと、ゼロでない部分が少ない行では、処理効率が低下するという課題があった。 そこで今回は、ゼロでない部分の数に応じて、列単位で処理を行うフォーマッ
Googleの「Daydream」、Qualcommも苦心
Googleは、開発者向けイベント「Google I／O 2016」の基調講演で、VR（Virtual Reality）プラットフォーム「Daydream」を発表した。この実現に協力した半導体メーカーは、なかなかに苦労を強いられたようだ。 Samsung ElectronicsのVR（Virtual Reality）「Gear VR」の登場以来、モバイルVRは進化を続けてきた。そして、GoogleのAndroidスマートフォン向けVRプラットフォーム「Daydream」の発表によって、半導体業界の関係者たちは新たな課題に直面している。 Qualcommでビジュアルプロセッシング部門を率いるTim Leland氏も、その1人だ。同氏は今後しばらくの間、次世代AndroidスマートフォンをDaydreamに対応させるための“課題”にGoogleと協力して取り組むことになる。 遅延時間を20ミリ
Wi-FiルーターをWi-SUN対応に、USBドングルを挿すだけ
ロームは、2016年4月20～22日に幕張メッセで開催されている「TECHNO-FRONTIER 2016（テクノフロンティア）」で、無線通信規格「Wi-SUN」「EnOcean」の通信モジュールとセンサーを使用したモニタリングデモを展示した。 既存のWi-FiルーターでWi-SUNネットワークが？ デモでは、Wi-SUNの通信モジュールと照度センサーを展示入り口や各スペースに置き、それぞれの場所の照度を計測できる様子が見られた。Wi-SUNは、920MHz帯を使用する無線通信規格で、HEMS（Home Energy Management System） やIoT分野での用途が想定されている。Wi-FiやZigBeeと比較して通信速度は遅いが、通信距離が約500m～1kmと長く、ボタン電池で数年動作できるといった低消費電力なのが特長である。 ロームは、2015年11月に「Wi-SUN Pr
磁気センサーの“異端児”がウェアラブルを変える
超高感度磁気センサーの開発を手掛けるマグネデザインが、まったく新しい原理を採用した磁気センサー「GSR（GHz-Spin-Rotation）センサー」を開発した。現在最も普及している半導体センサーに比べて50倍の感度を実現している。 磁気センサーは、方位を測定するセンサーとして、今やほとんどのスマートフォン／タブレット端末に搭載されている。愛知製鋼の元専務で、現在はマグネデザインの社長を務める本蔵義信氏は、「磁気センサーは第3世代に入っている」と話す。「第1世代は、コイルを巻いた古典的なもの。第2世代は、半導体薄膜を利用したもので、磁性材料に磁気が印加されると、電圧が発生したり抵抗が変化したりする性質を応用したもの。ホールセンサーやMR（磁気抵抗）センサーがこれにあたり、現在の磁気センサー市場の主流となっている。そして第3世代の磁気センサーは、電子スピン（以下、スピン）を制御して、磁気をセ
レーザーはんだ付け、卓上型をシステムで提案
パナソニック プロダクションエンジニアリングは、「Photonix2016－第16回 光・レーザー技術展－」で、卓上レーザーはんだ付け装置を参考出展した。弱耐熱部品などのはんだ付け作業を自動化することが可能になるという。 パナソニック プロダクションエンジニアリングは、「Photonix2016－第16回 光・レーザー技術展－」（2016年4月6～8日、東京ビッグサイト）で、卓上レーザーはんだ付け装置を参考出展した。弱耐熱部品などこれまで手作業でしか行うことができなかったはんだ付け作業の効率化、品質改善などが可能になるという。 卓上レーザーはんだ付け装置は、これまで販売してきたコンパクト接合レーザー「CBシリーズ」をベースに、はんだ送りユニットやロボット部及び制御部、放射温度計、光ファイバーなどを組み合わせてシステムで提供する。 CBシリーズは、最大出力が75Wの「CB5」、30Wの「CB
炭素繊維の量産加速へ、新たな製造技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）や東京大学ら7つのメーカーおよび研究機関が、炭素繊維の新しい製造技術を開発した。従来の方法に比べて、単位時間当たりの生産量が10倍に向上するという。 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2016年1月14日、炭素繊維の新しい製造技術を開発したと発表した。NEDOの材料開発プロジェクト「革新的新構造材料等研究開発＊）」の一環として、NEDOと東京大学、産業技術総合研究所（産総研）、東レ、帝人、帝人の子会社である東邦テナックス、三菱レイヨンが共同で開発したもの。従来の方法に比べて生産性を10倍向上するだけでなく、製造する際に必要なエネルギーと、発生するCO2排出量が半減するという。 ＊）自動車の重量を半減することを目標に、素材開発および接合技術開発を進めるプロジェクトである。ただし、今回開発した製造技術で生産した炭素繊維は、自動車だけで
次世代バッテリー市場、2030年に100億米ドルへ
調査会社のラックスリサーチは、リチウム硫黄電池や固体電池などの次世代バッテリー技術市場が、開発への取り組みが活発化したことで2030年に100億米ドルへ成長すると発表した。 調査会社のラックスリサーチは2015年12月、リチウム硫黄電池や固体電池などの次世代バッテリー市場が2030年に100億米ドルへ成長すると発表した。バッテリー市場は現在、スマートフォンやタブレット端末、電気自動車などを中心に、リチウムイオン電池の普及が進んでいる＊）。しかし、リチウムイオン電池には、価格や性能において課題が残る。同社は、「今後10年間はリチウムイオン電池が引き続きトップの座を占めるが、リチウム硫黄電池や固体電池への投資に機が熟したといえる」と語った。 ＊）関連記事：リチウムイオン電池市場、拡大の鍵はウェアラブル機器 エレクトロニクス市場の普及は固体電池か 同調査によると、次世代バッテリーは2030年以降
3Dプリンタで小型基板を安価に作製
米国で開催されたプリンテッドエレクトロニクス（印刷エレクトロニクス）関連の展示会では、複数のメーカーが、小型のプリント基板を印刷する3Dプリンタを紹介した。3Dプリンタを使えば安価な基板を作製できる可能性があり、これが「トリリオン・センサー社会」実現の鍵になるとの声もある。 英国の市場調査会社であるIDTechEXが主催するプリンテッドエレクトロニクス関連の展示会「Printed Electronics USA 2015」が2015年11月18～19日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催された。2社が小型プリント基板を印刷できる3Dプリンタを発表し、Qualcommなど他の企業も、エレクトロニクス技術を進化させたプラスチック基板を披露した。 3Dプリンタは、トリリオン・センサー社会実現の鍵 プリンティング技術の著名な技術者であるHP（Hewlett Packard）のJames Sta
PEZYのHPC用プロセッサ、64ビットMIPSコアを集積
HPC向け汎用CPUコア事業の展開についてYassaie氏は、「かつてはグラフィックプロセッサ分野でも先行している企業があった。当社には常に挑戦していくDNAがある。PEZYも同じDNAを持っていると感じた。HPC向け汎用CPUコア事業でも、PEZYと連携することで、先行する企業に必ず勝てると確信している」と語った。 関連記事 買収で進化したイマジネーションの戦略 イマジネーション・テクノロジーズは、単体のIPコア事業に加えて、複数のIPコアを組み合わせたIPプラットフォーム事業を強化する。また、独自のハードウェア仮想化技術に対応することで、複数の異種プロセッサを搭載したコンピュータシステムにおいて、高いセキュリティを担保する。 テラFLOPSを達成、イマジネーションの次世代GPUコア イマジネーション・テクノロジーズは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014
シリコンバレーで“金の卵”を探す中国
「More than Moore（モアザンムーア）＊）」と呼ばれる革新的な技術が世界的に求められる中、中国・上海政府が支援するShanghai Industrial Technology Research Institute（SITRI）は、米国カリフォルニア州のシリコンバレーでハードウェア分野での起業や事業拡大を支援する組織（インキュベータ）を開設した。 ＊）アナログ回路やRF回路、MEMS（Micro Electro Mechanical System）など、デジタル回路以外もCMOS回路に集積して、機能を追加していくこと。これに対し、「ムーアの法則」をさらに続けていくことを「More Moore（モアムーア）」と呼ぶ。 SITRIは先ごろ、計画・建設の段階から携わってきた「SITRI Innovations」と呼ぶ起業支援組織の運営を開始した。SITRI Innovationsは、M
EtherCAT通信の仕組みを知ろう～メイドは超一流のスナイパー!?
EtherCAT通信の仕組みを知ろう～メイドは超一流のスナイパー!?：江端さんのDIY奮闘記 EtherCATでホームセキュリティシステムを作る（2）（1/8 ページ） 今回は、EtherCATの仕組みを信号レベルでご説明します。「ご主人様（EtherCATマスタ）」と「メイド（EtherCATスレーブ）たち」が、何をどのようにやり取りをしているのかを見てみると、「メイドたち」が某有名マンガのスナイパーも腰を抜かすほどの“射撃技術”を持っていることが分かります。後半では、SOEM（Simple Open EtherCAT Master）を使ったEtherCATマスタの作り方と、簡単なEtherCATの動作チェックの方法を紹介しましょう。 FA（ファクトリオートメーション）を支える「EtherCAT」。この超高度なネットワークを、無謀にも個人の“ホームセキュリティシステム”向けに応用するプロ
次世代3次元SoCは、TSVを使わない――Qualcomm
Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design（ISPD）」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV（シリコン貫通ビア）を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。 Qualcommのエンジニアリング部門でバイスプレジデントを務めるKarim Arabi氏は、2015年3月29日～4月1日に米国カリフォルニア州モントレーで開催された「International Symposium on Physical Design（ISPD）」で、同社の3D VLSI（Very Large Scale Integration）を用いたSoCの技術動向について語った。 Arabi氏は、EE Timesに対して、「当社の3D VLSI技術（Qualcommは「3DV」と呼ぶ）は、ダイサイズを半分
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