Snapdragon S4 Thermal Comparison and Butter Benchmark
Today's high-end smartphones and tablets are capable of doing many intensive computing tasks, such as 3D gaming, shooting HD video, and editing photos. The more demanding these tasks, the harder the powerful processor works. That can result in excessive heat, which can result in lower performance and reliability issues. Over time, excessive heat can also be damaging to components, especially the
BS-1156 | Ainex
ブランド Ainex 製品名 LGA1156用 ヒートシンクバックプレート 型番 BS-1156 出荷完了品 [詳細] JAN 4937925915712 価格 オープンプライス 特徴 Intel純正LGA1156／LGA1155／LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く) 仕様 内容物 プレート本体 スペーサーネジ×4 スプリング×4 Eリング×4 補足 2012年6月下旬出荷分より、バックプレートの形状が変わりました。LGA1155対応に
AMD Athlon™ 64 Tech Docs
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