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TSMC、28nmプロセスのARMチップで3.1GHzを達成
台湾の半導体メーカーがIntelのリードする分野に食い込もうとしている。 Taiwan Semiconductor Manufact... 台湾の半導体メーカーがIntelのリードする分野に食い込もうとしている。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は現地時間5月3日、最新の28nm製造プロセスによるチップが3.1GHzでの動作を達成したと発表した。この周波数はARMベースのモバイルシステムでは前例がないものだ。 もちろんIntelの場合、この周波数は特に珍しいものではない。高性能プロセッサ「Core i」シリーズのデスクトップ向けチップは3GHzを軽く超えているし、モバイル向けでもハイエンド寄りのチップには3GHz近いものがある。 しかし、パワーそのものより電力効率の高さで知られるARMにとって、3GHzというのは未知の領域だ。 具体的に書くと、このTSMCのチップは「high performance for mobile applications(HPM)」プロセ







2012/05/05 リンク