G450Cが語った450mmウェハ対応プロセスの開発状況(1) なぜ半導体製造に用いられるウェハは450mmへと大口径化する必要があるのか
450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。 G450Cとは? G450Cは、2011年9月に米国ニューヨーク州のアンドリュー・クオモ(Andrew Cuomo)知事が地元への誘致を発表した世界最先進半導体メーカー5社(米国Intel、IBM、GLOBALFOUNDRIES(GF)、台湾TSMC、韓国Samsung Electronics)と地元ニューヨーク州/ニューヨーク州立大学StateUniversity of New York:SUNY)
大口径ウエハーがやってくる、450mm開発の状況報告
最先端のチップ製造における450mmウエハーへの移行は、半導体産業の歴史で最も複雑かつ難しい判断となるでしょう。過去のウエハー大口径化では、業界全体で巨額の投資が発生しました。その代わり、300mmウエハーへの移行では、同時期に登場したさまざまな生産性向上との組み合わせで、ダイあたりのコストという点で膨大な経済的メリットを多くのチップメーカーにもたらしました。 半導体のコストダウンは、現代のもっとも強力な経済的かつ社会的なトレンドであり、コンピューターやIT（情報技術）だけでなく、エンターテインメント、ヘルスケア、エネルギー、通信など多くの分野に影響を与えています。トランジスタ1個の生産コストを1975年当時と現在とで比較すると、400万分の1にまで下がりました。トランジスタの平均価格が1976年当時のままだと仮定すると、iPodのようにシンプルな音楽プレイヤーの価格は10億米ドル以上、そ
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