引用元:サーチナ 半導体メーカーのローム <6963> は、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小(10月3日現在、同社調べ)のチップ抵抗器「03015サイズ(0.3mm×0.15mm)」を開発したことを発表した。これまで「微細化の限界」といわれていた従来の「0402サイズ(0.4mm×0.2mm)」に比べ、 44%のサイズダウンとなる。 0403抵抗器 新製品はこれより小さい 需要が伸び続けるスマートフォン市場では、高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められている。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±20μmと大きいほか、チップの欠落などの様々な課題があり、0402サイズ以下の開発は難しいと考えられてきた。(下略)2 :名刺は切らしておりまして:2011/10/15(土) 23:17:4
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