半導体のエルピーダメモリ、生産を台湾へ段階移行半導体大手のエルピーダメモリは2011年9月15日、歴史的な水準にある円高と半導体メモリーDRAMの市況悪化への緊急対策を発表した。広島工場の生産能力の一部を、台湾の生産子会社である瑞晶電子（レックチップ）へ段階的に移すことを検討する。 DRAM製品の主力を、現行の容量2ギガビット製品から一部を除き容量4ギガビットの大容量製品にシフトすることで価格の下落圧力に対応するほか、広島工場ではできるだけ早急に製造プロセスの微細化を進めることで生産性を高めることにした。また、調達部品の材料、装置の集中購買で米ドル建ての取引を拡大して為替変動リスクを抑える。 なお、坂本幸雄社長兼最高責任者（CEO）の報酬手取り額を、当面のあいだ100％カットすることも盛り込んだ。
