Huaweiへの半導体全面禁輸で拡大する米中貿易戦争：AI、量子コンピューティングなど広く影響（1/2 ページ） 米バイデン政権は、Huaweiに製品を輸出する米国企業へのライセンス供与を停止し、中国Huaweiに対する米国技術の販売を、完全に禁止することを目指しているという。専門家の解説を紹介する。 米国がHuaweiに対して講じた輸出禁止措置は、中国の半導体やAI（人工知能）、量子コンピューティングなど、さまざまな業界に影響を及ぼす新たな規制措置の最初の一撃だろう。影響を受けるとみられるこれらの業界は全て、軍事／ビジネス領域において技術的優位性を確立する上で非常に重要視されている。 中国を、自動的に「後れを取った技術レベルに維持」 Financial Timesが2023年2月、この計画に詳しいホワイトハウス関係者の発言を基に報じたところによると、バイデン政権は、中国通信大手Huawe

困難な市場環境にもかかわらず、ASMLの2022年通期（2022年1～12月）の売上高は前年比13.8％増の212億米ユーロと堅調だった。同社はさらに、2023年に売上高が25％以上増加すると見込んでいるという。 困難な市場環境にもかかわらず、ASMLの2022年通期（2022年1～12月）の売上高は前年比13.8％増の212億米ユーロ、純利益は同4.4％減の56億ユーロとなった。また、同社は2023年、売上高が25％以上増加すると見込んでいるという。 EUV需要、引き続き供給を上回る水準を維持 2022年第4四半期（2022年10～12月）の業績について、オランダ・フェルドホーフェンに拠点を置くASMLは、売上高が予想レンジの中間点である64億米ユーロ、純利益は18億ユーロだったと発表した。ASMLのCEO（最高経営責任者）、Peter Wennink氏は、業績発表後、同社Webサイトに

凸版印刷は、「第15回 オートモーティブ ワールド」（2023年1月25日～27日、東京ビッグサイト）に出展し、“平行”に浮き上がる非接触タッチパネルの12型品や、遮光特性を持つ車載用の黒色調光フィルムを展示した。 凸版印刷（以下、凸版）は、「第15回 オートモーティブ ワールド」（2023年1月25 ～27日、東京ビッグサイト）に出展し、開発中の“平行”に浮き上がる非接触タッチパネルの12型品や、遮光特性を持つ車載用の黒色調光フィルムを展示した。 大型12.1型、薄型空中タッチパネルディスプレイ 凸版は、薄型空中タッチディスプレイ「La＋ touch（ラプラスタッチ）」の大型12.1型モデルを首都圏で初めて展示した。同製品は、何もない空間に映像を結像し、映像の位置に合わせてセンサーが指の位置を検知することで、非接触での操作を可能とする空中タッチディスプレイだ。 最大の特長は、凸版が「世界

豊橋技術科学大学と東北大学の研究グループは、マイクロ波共振器で形成される高磁場のみで金属プラズマを発生させ、安定に維持できることを発見した。今回の研究成果は、最新の半導体製造プロセスにも適用できる可能性があるという。 レアアースやレアメタルの還元手法に適用も 豊橋技術科学大学電気・電子情報工学系の藤井知教授と東北大学大学院工学研究科応用化学専攻の福島潤助教らによる研究グループは2023年2月、マイクロ波共振器で形成される高磁場のみで金属プラズマを発生させ、安定に維持できることを発見したと発表した。今回の研究成果は、最新の半導体製造プロセスにも適用できる可能性があるという。 プラズマ技術は、自動車やプロジェクターのヘッドランプ、半導体デバイスの微細加工プロセスなど、幅広い用途に用いられている。ところが、プラズマを維持するために、これまでは液体やガスをチャンバーへ導入し、高電圧や高周波によって

アナログ・デバイセズ（ADI）は「第15回 オートモーティブワールド」（2023年1月25～27日、東京ビッグサイト）で、自動車向けの最新技術などを展示した。 アナログ・デバイセズ（ADI）は「第15回 オートモーティブワールド」（2023年1月25～27日、東京ビッグサイト）で、自動車の次世代E/E（電気・電子）アーキクチャに向け、10BASE-T1Sベースの接続技術や、ギガビットクラスのシリアル接続技術などを展示した。 ゾーン型への移行を容易にする接続技術「E2B」 現在、E/Eアーキクチャは、機能ごとにECU（電子制御ユニット）をまとめたドメイン型から、自動車を複数のゾーンに分け、セントラルECUで制御するゾーン型に移行しつつある。今回アナログ・デバイセズが展示した「ADI E2B（Ethernet to the Edge Bus）」は、このゾーン型に向けた製品で、10Mbps（ビッ

同社は2022年4月、米国ニューヨーク州モホークバレーに200mmウエハーのSiC工場を開設した他、同年9月にはノースカロライナ州に主に200mmのSiCウエハーを生産する材料工場の建設を発表（2024年度末に第一期工事が完了予定）するなど、総額65億米ドル規模の能力拡大計画を進めている。 今回の新工場もこの計画の一環といい、ドイツ・ザールラント州エンドルフにある約14ヘクタールの旧石炭火力発電所跡地に20億ユーロ以上を投じ、「世界最大かつ最先端のSiCデバイス製造施設」を建設する計画だ。 ノースカロライナ工場で生産されたSiCウエハーはモホークバレーとザールラントの両工場に供給される予定で、垂直統合型の製造によって安定した供給を実現するという。同社は、「欧州におけるSiCデバイス製造拠点の拡大は、加速する顧客需要に対応し、2027年度に40億米ドルという当社の収益見通し実現を後押しするだ

米国のCHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaのCEO（最高経営責任者）、Eric Sigler氏は米国EE Timesに対し、同社もこの補助金獲得を目指していると明かした。 5G／自動運転などのメガトレンドで成長加速するMEMS Atomicaの年間売上高は約3000万米ドルで、150人の従業員を擁する小規模施設を米国カリフォルニア州で運営している。同社はトランジスタではなく、セルソーターやシリコンフォトニクス、圧力センサー、モーションセンサーを製造している。 Sigler氏は、「フォトニクスやMEMS、センサーアプリケーションについて言えば、当社にはこれらの分野での経験や積極的なプログラムがある」と主張している。 同社は、細胞療法や遺伝子治療を可

発電機能を備え、独自に生成した電力で充電する「自己充電式」の電気自動車（EV）は、EVが抱える大きな課題を解決することが期待できる。今回、同技術の持つ可能性や課題について説明する。 既存の電気自動車（EV）は、その秘められた可能性をまだ実現できていない。今求められるのは、急進的な技術革命だ。そこで重要なカギとなるのが、完全に再生可能エネルギーだけで走行可能な自己充電式EVである。 EVは、気候危機の問題を解決できる可能性を大いに秘めている。しかしEV技術は、まだ重要な課題を複数抱えている。例えば、走行可能距離が短いことの他、充電に関する問題としては、充電ステーションの数に限りがあるために待ち時間が長いこと、さらに、充電に時間がかかることなどが挙げられる。また、非再生可能エネルギー源から電力を生成する、不十分な配電網に依存していることや、価格が高いこと、性能面の問題などもある。 しかし、この

2022年後半から2023年にかけてもユニークで新しいスマートフォンが続々と発売されている。「Google Pixel 7」シリーズやApple「iPhone 14」シリーズが大きな話題となっているが、中国メーカーからも新プロセッサやセンサーなどが搭載された新製品が次々と販売されているので今回は3機種を取り上げる。スマートフォンの主戦場がカメラ機能や充電時間、画像リフレッシュレートなどになって久しいが、依然進化が止まらない。やはりスマホは競争の源泉となっているのだ。 図1は2022年10月にXiaomiから発売された2022年フラグシップモデルの最後の機種「Xiaomi 12T Pro」である。2021年年末（事実上入手可能になったのは2022年1月）にQualcommの「Snapdragon 8 Gen 1」（Samsung Electronicsの4nmプロセスノードを適用）を採用した

2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1　世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、

70回目を迎える「ISSCC」 2023年2月19～23日にかけて、米カリフォルニア州サンフランシスコで「ISSCC 2023」が開催される。最先端の半導体IC関連技術が発表される、半導体業界で最大規模の国際学会で、今回で第70回を迎える。現地開催の他、オンデマンドのオンライン方式も併設して開催する。 ISSCC 2023は、4件の基調講演、34件のテクニカルセッション（8件の招待講演を含む）、6つのスペシャルイブニングイベント、チュートリアルセッション、デモセッションなどで構成される。基調講演には、AMDのCEOを務めるLisa Su氏、imec エグゼクティブバイスプレジデント兼CSO（Chief Strategy Officer）のJo De Boeck氏、Ericssonのシニアバイスプレジデント兼CTO（最高技術責任者）のErik Ekudden氏、東京工業大学（東工大）名誉教授

2023年に初の5G IoT対応衛星打ち上げへ、スペイン新興企業：2025年にはリアルタイム通信を可能に スペイン・バルセロナに拠点を置く新興企業Sateliotは2023年2月、5G IoT対応衛星の打ち上げを予定している。同社は5G IoT衛星コンステレーションを提供する業界初の衛星オペレーターとしての地位を確立していきたい考えだ。 スペイン・バルセロナに拠点を置く新興企業Sateliotは2023年、業界初となる5G（第5世代移動通信） によるIoT（モノのインターネット）データ通信に対応する衛星を打ち上げる予定だという。 25年までに250基の小型衛星を打ち上げ 移動体通信の標準化団体「3GPP（3rd Generation Partnership Project）」の5G仕様である「Release 17」が完了したことを受け、現在さまざまなメーカーが、このRelease 17に追

RISCの共同開発者であるDavid Patterson氏は、2022年12月に掲載された米国EE Timesのゲスト論説の中で、RISC-V命令セットアーキテクチャ（ISA）に関する5つの誤解について説明している。また、RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」のプレジデントを務めるCalista Redmond氏は、2022年12月12～15日（米国時間）に開催した「RISC-V Summit 2022」において、「RISC-Vはもはや不可避の存在だ」と明言した。 あらゆるプロセッサコアに対応する「最高のエコシステムを実現」 Redmond氏は、「RISC-Vはいずれ、最高クラスのCPUと、そこで動作可能なソフトウェアが開発され、あらゆる種類のマイクロプロセッサコアシリーズに対応可能な最高のエコシステムを実現するだろう」と述べた。

車載半導体のニッチ分野をリードする、ドイツElmos：electronica 2022（1/2 ページ） ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15～18日）に出展し、最新の12チャンネルRGB LEDドライバー「E521.38」など、同社が市場で高いシェアを有する各分野の製品を展示していた。 ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductor（以下、Elmos）は、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15～18日）に出展し、最新の12チャンネルRGB LEDドライバー「E521.38」など、同社が市場で高いシェアを有する各分野の製品を展示していた。 3

キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2023年1月13日、同社の6G（第6世代移動通信）プログラムマネージャーのRoger Nichols氏が登壇し、6G実現に向けての展望とキーサイトの取り組みに関する記者説明会を実施した。 Roger氏は「6Gの発展には単に柔軟性が高いだけでなく複数の事象に同時に対応できるような『プログラマブル』な環境が必要で、そのためにはML（機械学習）をはじめAI（人工知能）の活用が欠かせない。世界各国で6Gの技術開発およびビジネスモデルの研究が進んでおり、各国政府も支援に前向きな姿勢だと感じている」と述べた。 6Gの開発スケジュールについては、5Gと同様に開発期間を約10年と見積もって2030年ごろの商用利用開始を想定している。また、3GPPを中心とした規格「リリース21」の策定は2025年ごろを目指している。直近のショーケースイベント（お披露目会）とし

琉球大学と信州大学による研究チームは、京都大学と日産アークの協力を得て、固体高分子形燃料電池の酸素極における触媒活性と耐久性を、それぞれ2倍に高めることができる「白金ナノシート酸素極触媒」の開発に成功した。 燃料電池の低コスト化や発電性能のさらなる向上に期待 琉球大学と信州大学による研究チームは2023年1月、京都大学と日産アークの協力を得て、固体高分子形燃料電池の酸素極における触媒活性と耐久性を、それぞれ2倍に高めることができる「白金ナノシート酸素極触媒」の開発に成功したと発表した。 琉球大学理学部の滝本大裕助教をはじめとする研究チームは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）による「燃料電池等利用の飛躍的拡大に向けた共通課題解決型産学官連携研究開発事業」の支援を受け、燃料電池自動車（FCV）向け燃料電池の性能と耐久性をさらに向上させ、コストの大幅低減を可能にする「電極触媒」の開

Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。 Samsung Electronics（以下、Samsung）とMicron Technology（以下、Micron）は依然としてNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。 Samsungは3D NANDのビット密度に注力することを選択し、2022年11月、1テラビット（Tb）のTLC（Triple Level Cell）を持つ第8世代の垂直型NAND（V-NAND）の量産開始を発表した。同社はこのV-NANDについて、「業界で最も高いビット密度だ」とし

次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14～16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。 次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT＊）（ジョイント）2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14～16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。 ＊）JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops JOINT2は、レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ、2023年1月1日からレゾナックに社名変更）が中心となって2021年に設立したコンソーシアムである。同社の他、味の素ファインテクノ、上村工業、荏原製作所、新光電気工業、大日本印刷、ディス

ルネサス、Matter プロトコル対応SDKを発表：全Wi-Fi、BLE、Thread製品でMatter対応へ ルネサス エレクトロニクスは2023年1月5日、全てのWi-Fi、Bluetooth Low-Energy（LE）および、IEEE 802.15.4（Thread）製品でスマートホーム規格「Matter」をサポートすると発表した。 ルネサス エレクトロニクスは2023年1月5日、全てのWi-Fi、Bluetooth Low-Energy（LE）および、IEEE 802.15.4（Thread）製品でスマートホーム規格「Matter」をサポートすると発表した。その一環として、Matterプロトコルをサポートするソフトウェア開発キット（SDK）を発表した。 SDKとともに、Matterプロトコルに対応したハードウェアとしてWi-Fi SoC「DA16200」を搭載したWi-Fiモジュ

ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15～18日）では、パワー半導体メーカーの経営幹部らが、GaN／SiCパワートランジスタを巡る現在および将来の課題／チャンスについて議論を展開。特に、その製造と普及率に焦点を当てた。 パワーマネジメントの分野では現在、GaN（窒化ガリウム）およびSiC（炭化ケイ素）パワートランジスタが新たな革新的技術として高く評価されているが、特に高いコストや信頼性の低さなど、克服すべき課題がいまだ残されている。 気候変動や昨今のエネルギー危機といった課題に対応していく上で、最優先事項とされているのが、電子デバイスの電力消費量と発熱を抑えることだ。 今後も引き続き、クラウドコンピューティング、あるいはメタバースに向けた大規模データセンターや、新型スマートフォンをはじめとする各種小型電子デ