東芝デバイス＆ストレージは、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功した。 ニアラインHDDのさらなる大容量化を実現へ 東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は2024年5月、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功したと発表した。 HAMRは、近接場光によってディスクを局所的に加熱し、磁気記録能力を高める技術だ。今回はディスク10枚を搭載し、SMR方式で32Tバイトを達成した。2025年にもHAMR技術を用いたHDDのテストサンプル品を出荷する予定という。 MAM

STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ：組み込み型相変化メモリ搭載 STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。 STMicroelectronics（以下、ST）は2024年3月19日（スイス時間）、組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを、Samsung Foundryと共同開発したと発表した。既存技術と比べ大幅な性能向上や低消費電力化を実現するとともに、より大きなメモリ容量や高集積化が可能という。 STは、この新技術を採用した産業用アプリケーション向けの次

表面実装のリフローはんだ付けが前提となる不良対策 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の3番目の項目である「4.1.3.3 信頼性」から、「（3）電蝕対策」の概要を述べた。今回は、4番目の項目である「4.1.3.4　実装」の概要をご説明する。 「4.1.3.4　実装」は、「（1）チップ立ち」と「（2）適切なはんだ量の設定」「（3）スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」の3つの項目で構成される。いずれ

ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2024年5月13日、2024年3月期（2023年度）通期連結決算を発表した。売上高は前年度比12％減の2392億円、営業利益は同102億円増で341億円の赤字、純利益は同185億円減で443億円の赤字だった。2014年3月の株式上場後、赤字は10年連続となった。 同日開催した決算説明会で、JDIのCEO（最高経営責任者）を務めるスコット・キャロン氏は、「また赤字となり恥ずかしい。一日も早く赤字脱却を図らなければならない。小さな取り組みだけでは黒字転換できるとは思っていない。技術を含め、抜本な改革、変革をしなければならない」とコメント。徹底的な固定費削減や生産性向上を進めるなど「筋肉質な」経営体質を目指すと同時に新技術／商品／事業創出などを進めるとした。 その中でキャロン氏は特に、同社の次世代OLED「eLEAP」について「われわれの将来を担うeLEA

2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。

2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1　サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日

キオクシアの23年度は過去最大の2437億円赤字、4Qは黒字転換：足元では市況回復、AI関連も期待 キオクシアホールディングスの2023年度通期連結業績は、売上高が前年度比2055億円減の1兆766億円、営業利益は同1537億円減で2527億円の赤字、純利益は同1056億円減で2437億円の赤字だった。赤字は2期連続で、赤字額は過去最大だ。

ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？　最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ

「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。 抵抗器の電極に短絡あるいは断線を引き起こす 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の3番目の項目である「4.1.3.3 信頼性」から、「（1）振動対策」と「（2）クラック対策」の概要を報告した。今回は「（3）電蝕対策」の概要をご説明する。

「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進：日本は「採択率の高さを維持」（1/3 ページ） VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。 LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」が、2024年6月16～20日、米国ハワイ州で開催される。VLSIシンポジウム委員会は2024年4月、開催に向けた記者説明会を開催し、学会の概要や投稿／採択論文について説明した。 VLSIシンポジウムはLSIに関する最先端の研究成果が毎年報告される国際学会の一つで、デバイス技術に関する「VLSI Technologyシンポジウム」と回路設計に関する「VLSI Circuitsシンポジウム」で構成される。京都とハワイで交互に開催されていて、2024年はハワ

年々増加し続ける電子廃棄物。ここからレアアースなどの原材料を抽出し、リサイクルするのが「電子廃棄物マイニング」だ。この技術を確立し、活用できる仕組みを作れば、廃棄物を資源に変えることができる。 電子廃棄物（e-waste）は世界中で毎年数百万トンずつ増え続けており、急速に世界最大の廃棄物の一つになりつつある。しかし、旧式のデバイスや欠陥のあるデバイスを貴重な原材料に戻すことができるとしたらどうだろうか。電子廃棄物からの原材料の抽出、つまり「電子廃棄物マイニング」は、廃棄物を持続可能な資源に変えることができる。 世界の電子廃棄物に含まれる原材料の価値は、2019年には約570億米ドルだった。電子廃棄物の年間発生量は数千万トンで、毎年3～5％ずつ増加している。世界の電子廃棄物のうちリサイクルされるのはわずか17％ほどで、南北アメリカでは10％未満である。残りの電子機器廃棄物は、埋め立て地に投棄

どうする？ EVバッテリー　リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問：「再利用」は分かりやすいアイデアだが（1/2 ページ） EV（電気自動車）における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質（リチウムやコバルトなど）には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80％に低下すると、本来の用

中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE

「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？：技術的な課題は山積も（1/2 ページ） 10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。 FinFETは今から10年以上前に登場し、チップの設計を再定義した。この非プレーナ型トランジスタは、現在も非公式の業界標準とされているが、今後は新しいテクノロジーであるGAA（Gate-All-Around）技術への移行が加速する可能性がある。エレクトロニクスエンジニアは、来るべき変化に備える必要がある。 FinFETを利用した最初のチップが2011年に登場し、半導体は25nmプロセス以下の領域に足を踏み入れることができた。このアーキテクチャは当時、「ムーアの法則」にとってある種の救いとなった。というのも、プレーナ型ト

「4.1.3.1　熱設計」では、チップ抵抗器を事例として取り上げ、熱設計の現状と対策を説明している。具体的には、「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の3つの項目がある。前回は「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」の概要を述べた。今回は「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を報告しよう。 抵抗器を密集させると定格の4分の1でも温度上昇が140℃に達する 前回でも述べたように、チップ抵抗は、周囲温度が定格値（70℃）よりも高い条件では、定格電力よりも低い負荷電力で使用することが求められてきた。70℃の負荷電力（定格電力）を100％とすると、120℃では定格電力の40％に負荷を下げなければならない。ただし、周囲温

TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。

2021年から2022年にかけてコロナ特需が起き、世界半導体市場は急成長した。ところが、2022年後半にコロナ特需が終焉（終えん）したため、2023年は史上最悪クラスの大不況に陥った。しかし、その大不況は2023年で底打ち、ことし（2024年）には本格回復すると期待されている。 そして、半導体市況が本格回復するかどうかはメモリの動向にかかっていると考えていた（拙著『2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？』）。 実際、種類別の半導体の四半期出荷額を見ると、Logicは既にコロナ特需のピークを超えて過去最高を更新している。また、Mos MicroとAnalogは、コロナ特需の終焉による落ち込みは大きくないため、2024年に過去最高を更新する可能性が高い（図1）。 その中で、Mos Memoryは大きく落ち込んだ後、2023年第1四半期（Q1）で底を打ち

廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見：n型半導体特性を確認（1/2 ページ） 東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。 東北大学未来科学技術共同研究センターおよび東京大学らの研究グループは2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンを使ったナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。 キトサンは、セルロースに次いで地球上で2番目に賦存量が多いバイオマス化合物だ。カニやエビなどの甲殻類の殻、イカの骨などを構成するキチン（N-アセチルグルコサミンのポリマー）から容易に生成できるが、現状は使い道がなく廃棄物として扱われている。 「紅ズワイガニの

IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）（1/4 ページ） 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ（CPU＋GPU＋NPU）を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI（人工知能）パソコン」。プロセッサ内にNP

補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題：戦略の見直しを迫られる企業（1/2 ページ） CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。 米国による半導体の自国製造推進の象徴として歓迎されていたTSMCによる400億米ドル規模のアリゾナプロジェクトは、度重なる遅れに見舞われている。 TSMCが米国アリゾナ州に建設する第1工場での生産は、現地の専門人材不足によって2025年に延期され、第2工場の立ち上げも、熟練人材不足および資金調達の不確実性を理由に、2027～2028年になる見通しだという。 Intelの200億米ドル規模のオハ