VMwareのサービスプロバイダー・エッジビジネス部門（SEBU）担当上級副社長兼ゼネラルマネジャーであるSanjay Uppal氏は、「欧州では現在、セルラーデータの急増に伴い、エネルギー費が上昇して電力が制限されつつあることから、今冬には一部のセルラーネットワークがダウンする恐れがある」と警告する。 VMwareのサービスプロバイダー・エッジビジネス部門（SEBU）担当上級副社長兼ゼネラルマネジャーであるSanjay Uppal氏は、「欧州では現在、セルラーデータの急増に伴い、エネルギー費が上昇して電力が制限されつつあることから、今冬には一部のセルラーネットワークがダウンする恐れがある」と警告する。 同氏は、2022年11月に開催したカンファレンス「VMware Explore 2022」において、米国EE Timesのインタビューに応じ、「現在発生しているエネルギー不足は、今のところ

2022年、IntelからGPUチップ（GPUボード）が発売された。GPUと言えばNVIDIA、AMDだがそこにIntelが加わった。2022年にはIntelだけでなく中国メーカーからもGPU（中国オリジナルのGPUチップを用いたもの）が多数発売されている（弊社では数種のボードを入手しており、2023年には中国製GPUの報告を行う計画である） 図1は、2022年第2四半期（2Q）に発売されたIntelのGPU「Arc A380（以下、A380）」を搭載した、台湾ASROCK製のボードの様子である。位置付けとしてはGPUのローエンドモデルになる。ローエンドなので演算性能は高くない。そのため発熱も小さく空冷ファンは1基、ボードも手の平より若干大きい程度だ。先行するNVIDIAの「GeForce GTX 1630／1650」などの競合製品になっている（ボードサイズや形状もほぼ同じ）。 ボード上に

3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか：湯之上隆のナノフォーカス（57）（1/3 ページ） 2022年も驚くべき出来事が多数あった半導体業界であるが、残すところ10日余りとなった師走に、再び腰を抜かすほど仰天するニュースを目にすることになった。 ドライエッチング装置用の冷媒で世界シェア約80％を独占している3M社が12月20日、同社のニュースリリースで、2025年末までに、上記冷媒を含む、パーフルオロキルおよびポリフルオロアルキル物質（per- and polyfluoroalkyl substance、PFAS）の製造から撤退すると発表したのである（3Mのニュースリリース）。 筆者はこのニュースリリースを読んで、しばらく固まってしまった。人は、理解を超える出来事に直面するとその瞬間に頭が働かなくなる。その後しばらくすると、ジワジワと現実感が押し寄せてき

新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】 新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。 Intelは、PCMベースの「3D XPoint」メモリ「Optane」の製造を停止することを発表した。Coughlin AssociatesのThomas Coughlin氏とObjective AnalysisのJim Handy氏は、「Emerging Memories Enter Next Phase（新興メモリが新たな局面を迎える）」と題する年次レポートを完成させたタイミングでその発表を聞いたため、土壇場でレポートを修正することになった。 Handy氏は、米国EE Timesのイン

米国、YMTCや21社の中国AI関連企業を禁輸リストに追加：国家安全保障に、「AIによる脅威もたらす可能性」 米国商務省は、YMTCや、20社以上の中国半導体メーカーを新たに禁輸リストに追加した。リストに追加した企業のうち21社は、中国の軍事および防衛産業を支援する、主要なAIチップ開発企業およびベンダーで、「米国の国家安全保障に対しAI（人工知能）による脅威をもたらす疑いがある」としている。 米国商務省は、YMTCや、米国の国家安全保障に対しAI（人工知能）による脅威をもたらす疑いがあるとする20社以上の中国の半導体メーカーを新たに禁輸リストに追加した。 「中国の軍事力近代化、人権侵害を制限」と説明 商務省の産業安全保障局（BIS）は2022年10月に講じた措置を拡大し、YMTCやAIチップの設計企業Cambricon Technologiesなどの企業をいわゆるエンティティリスト（En

大阪公立大学とイリノイ大学、エア・ウォーター、東北大学および、ジョージア工科大学の研究グループは、半導体材料「3C-SiC」（立方晶の炭化ケイ素）が、結晶の純度や品質を十分に高めることで、理論値相当の高い熱伝導率を示すことが分かった。 Si基板上に結晶形成が可能で、3C-SiC／Si界面の熱伝導率は高い 大阪公立大学と米イリノイ大学、エア・ウォーター、東北大学および、米ジョージア工科大学の研究グループは2022年12月、半導体材料「3C-SiC」（立方晶の炭化ケイ素）が、結晶の純度や品質を十分に高めることで、理論値相当の高い熱伝導率を示すことが分かったと発表した。 SiCは、次世代パワー半導体の材料として注目され、実用化が進んでいる。そのほとんどは結晶が六角柱の形をした「4H-SiC」や「6H-SiC」であった。これらに比べ「3C-SiC」は結晶構造が単純で、熱伝導率が高いと期待されている

今回は、CXL（Compute Express Link）インタフェースを通じてメモリを拡張する仕組みを説明する。 128レーンのPCIe Gen5インタフェースを複数の用途に活用 AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC（エピック）」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換の64ビットCPUコア「Zen（ゼン）」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代（4th Gen）EPYC」である。 そこで本コラムの第371回から、第4世代EPYCプロセッサとZen4コアの内容をご説明してきた。前回は、第4世代EPYCプロセッサのメインメモリ（主記憶）を解説した。今回は、CXL（Compute Expre

私たちの日常に欠かせないものになっているデバイス。それらの進化や課題など、その時々で“気になる話題”を筆者独自の視点で迫る!!

今回は、第4世代EPYCプロセッサのメモリ構成を簡単にご報告する。具体的には、メインメモリ（主記憶）を解説する。 主記憶（メインメモリ）はデータ転送速度が1.5倍、記憶容量が2倍に向上 AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC（エピック）」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換のCPUコア「Zen（ゼン）」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代（4th Gen）EPYC」である。 そこで本コラムの第371回から、第4世代EPYCプロセッサとZen4コアの内容をご説明してきた。前回は、「Zen4」コアを内蔵するダイ（CCD：Core Complex Die）のメモリ構成を解説した。具体的にはキ

TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略：100％米国資本のファウンドリー（1/3 ページ） 米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。 100％米国資本の唯一のファウンドリー 米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。 SkyWaterは、2017年に設立された100％米

onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。 El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。 日本においては過去6四半期連続で過去最高の売上高を達成。日本の主要なテクノロジーリーダー企業と、日本での年間売上高の2倍以上となるLTSA（長期供給契約）を締結したことを明らかにした。ちなみに、onsemiの地域別売上高（2022年第1四半期ベース）の比率は、59％がアジアで18％が欧州、16％が北米、7％が日本である。 日本市場に関しては今後、自動車の電動化、ADAS（先進運転支援システム）／自動運転、マシンビジョン／FA（ファクトリーオート

onsemi新潟工場の売却が完了、日系ファウンドリー始動：国内アナログ／パワー半導体サプライチェーン強化へ onsemiは2022年12月2日、新潟工場（新潟県小千谷市）のJSファンダリへの売却を完了した、と発表した。JSファンダリは日本初の独立系ファウンドリーとして、アナログ／パワー半導体の前処理、裏面処理、EPI積層、チップサイズパッケージなどの加工／製造を行っていく。 onsemiは2022年12月2日、新潟工場（新潟県小千谷市）のJSファンダリへの売却を完了した、と発表した。JSファンダリは日本初の独立系ファウンドリーとして、アナログ／パワー半導体の前処理、裏面処理、EPI積層、チップサイズパッケージなどの加工／製造を行っていく。 onsemiの新潟工場は、2011年に三洋半導体の買収によって獲得した製造拠点だ。買収後は製造能力を拡張し、2014年からonsemi製品など旧三洋半導

メモリ市場予測は楽観すぎ、WSTSの最新予測にみる今後の半導体市況：大山聡の業界スコープ（60）（1/2 ページ） WSTS（世界半導体市場統計）は2022年11月29日、2022年秋季半導体市場予測を発表した。同予測によると2022年の世界半導体市場規模は前年比4.4%増、2023年は同4.1%減と4年ぶりにマイナス成長になるという。昨今の半導体市況を踏まえ前回予測から下方修正された格好だ。今回の不況を抜け出すキッカケは何なのか、気になるところである。今回は、WSTSの予測をみながら2022年の着地および、2023年以降の市況の見通しについて私見を述べさせていただく。 WSTS（世界半導体市場統計）は2022年11月29日、2022年秋季半導体市場予測を発表した。同予測によると2022年の世界半導体市場規模は前年比4.4%増、2023年は同4.1%減と4年ぶりにマイナス成長になるとした。

理化学研究所（理研）を中心とする国際共同研究グループは、開発した極薄の「伸縮性導体」が皮膚や臓器（神経）に密着し、生体情報を取得するためのセンサー用電極として利用できることを実証した。 生体情報を取得するためのセンサー用電極として利用 理化学研究所（理研）を中心とする国際共同研究グループは2022年11月、開発した極薄の「伸縮性導体」が皮膚や臓器（神経）に密着し、生体情報を取得するためのセンサー用電極として利用できることを実証したと発表した。 国際共同研究グループは今回、厚みが約1.2μmというシリコーンゴム「ポリジメチルシロキサン（PDMS）」基板上に、導電層として厚みが約50nmという金を成膜した極薄の弾性導体を設けた。導体の総膜厚は約1.3μmで、導電率を維持しながら最大300％の引っ張りひずみに対応する。 伸縮性に優れた極薄導体を実現するため、PDMSと金の熱膨張率の違いを利用して

Rapidus（ラピダス）とベルギーimecは2022年12月6日、MOC（Memorandum of Cooperation／協力覚書）を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。 Rapidus（ラピダス）とベルギーimecは2022年12月6日、MOC（Memorandum of Cooperation／協力覚書）を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den

長寿命、急速充放電できる小型リチウムイオン二次電池を展示：ニチコンがEdgeTech+ 2022に出展 ニチコンは組み込み技術に関する展示会「EdgeTech+ 2022」（会期：2022年11月16～18日、会場：パシフィコ横浜）で、長寿命かつ急速充放電ができる小型リチウムイオン二次電池「SLBシリーズ」を展示した。

初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（11）（1/3 ページ） 家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。

チップレットvs. 1シリコン化、AMDとIntelの戦略を読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（68）（1/3 ページ） 残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。 2022年は半導体が多くのニュースに取り上げられ、話題に事欠かない。「半導体不足」という言葉は今や日常語の一つにさえなっている。そんな2022年も残りわずかだが、後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。品薄のチップも多く、入手にやや難があるものの、弊社はできる限り購入してチップを開封し、解析を続けている。 現在はもとより、前職時代やシリコンバレー勤務時代を含めて、半導体を長年観察し続けてきたが、過去に経験がない

世界の全固体電池市場は、2022年見込みの60億円に対し、2040年には3兆8605億円規模に拡大する。富士経済が予測した。 硫化物系の全固体電池が市場をけん引 富士経済は2022年11月、世界の全固体電池市場を調査し、2040年までの予測結果を発表した。市場規模は2022年見込みの60億円に対し、2040年には3兆8605億円規模になると予測した。特に、硫化物系の全固体電池が市場をけん引するとみている。 今回の調査は、高分子系や酸化物系、硫化物系など「全固体電池」5品目の他、ナトリウムイオン二次電池やカリウムイオン二次電池、マグネシウム二次電池といった「ポストリチウムイオン二次電池」5品目および、金属空気二次電池や全樹脂電池などの「新型二次電池」9品目を対象にした。調査期間は2022年5～11月である。 固体電解質を用いた全固体電池は、液体の電解液を用いた従来のリチウムイオン二次電池と比

今回は、Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアで第4世代となる「Zen4」の概要をご紹介する。 Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアをさらに改良 AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC（エピック）」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換のCPUコア「Zen（ゼン）」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代（4th Gen）EPYC」である。 本コラムの前々回は「第4世代EPYC」シリーズの第1弾である「EPYC 9004シリーズ」の製品情報を、前回は「第4世代EPYC」の開発ロードマップと「EPYC 9004シリーズ」の技術仕様をご報告した。今回は、Zenアーキ