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Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016(IDF 2016)」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。 ARMベースのチップを製造できるようになる Intelは、10nmプロセス技術開発において、他のファウンドリーをしのぐ性能を実現したと発表した。LG Electronicsなどのメーカー各社に向けた、ARMベースのモバイルチップの製造に適用する予定だという。Intelは、今回の技術を実現するに当たり、ARMのIP(Intellectual Property)プラットフォーム「Artisan」を手掛ける事業部門との間で協業関係を構築している。同部門では、1種類の64ビットコアを対象としたレファレンス設計を、プロセス技術に移植する取り組みを進めている。 今回の発表は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2016年8月16~1
既報の通りIntelは16日(太平洋時間)に、IDF 2016 SanFranciscoの開催に合わせて、Zana A. Ball氏(VP, Technology and Manufacturing Group, Co-GM, Intel Custom Foundry)が10nm世代のFoundry ServiceでARMのProcessor IPとArtisan Physical IPを提供することを発表した。 また、ARMも同日にWill Abbey氏(General Manager, ARM Physical Design Group)がやはりARMとIntelのコラボレーションについて発表を行っている。この詳細について少しご紹介したい。 IntelとARM、協業の背景 まずはっきりしているのは、この発表はIntelがARM陣営に与したとか、Atomを捨ててARMにしたとかいう話では
ARMは、ソフトバンクが3.3兆円で買収すると発表している(9月にも買収が完了する見込み)。 Intelは4月、大規模リストラを発表した際、モバイル向けプロセッサ「Atom」の開発を中止したと報じられている。 関連記事 独自HMDからドローンまで――Intelの「IDF 2016」基調講演まとめ Intelの年次開発者会議「IDF 2016」で発表されたことを簡単にまとめる。RealSense搭載のMR HMDやドローン、Ubuntu搭載のキャンディバーサイズのガジェットなどが披露された。詳細はリンク先の関連記事(あるいはプレスリリース)へのリンクを参照されたい。 ソフトバンク、英ARMを3.3兆円で買収 正式発表(追記あり) iPhone、Androidなどモバイル分野での主要プロセッサで採用されているARMアーキテクチャの総本山がソフトバンクにより買収される。 「Atom」開発中止、デ
「C/C++が使えれば、FPGAが開発できます」 ザイリンクスが発表した同社プログラマブルSoC「Zynq」シリーズ向け開発環境「SDSoC」は、C/C++でFPGA回路が設計できる高位合成機能を搭載する。 ザイリンクスは2015年3月10日、同社プログラマブルSoC「Zynq」シリーズ向け開発環境「SDSoC」を発表した。C/C++でプログラマブルSoCの開発を可能とする開発環境であり、「ハードウェアエンジニアがいなくてもプログラマブルSoCにチャレンジできる。これは大きなバリューだろうと考えている」と同社ではソフトウェアエンジニアに訴求する。 同社はソフトウェアエンジニアでも容易に扱えるプログラマブルSoC開発ツールとして、既にネットワーク機器向けの「SDNet」、OpenCL向け「SDAccel」を提供しており、SDSoCはシリーズ第3弾となる。SDSoCはEclipseベースのID
All Programmableデバイス向け開発環境、C/C++でFPGA回路設計も可能に:プログラマブルロジック FPGA(1/2 ページ) ザイリンクスは、All Programmable SoCおよびMPSoC向けの開発環境「SDSoC」を発表した。SDSoCを用いると、FPGAを設計した経験がほとんどない技術者でも、高速化したいC/C++関数を指定するだけで、自動的にハードウェア回路に置き換えることができる。 ザイリンクスは2015年3月10日、All Programmable SoCおよびMPSoC向けの開発環境「SDSoC」を発表した。SDSoCを用いると、FPGAを設計した経験がほとんどない技術者でも、高速化したいC/C++関数を指定するだけで、自動的にハードウェア回路に置き換えることができるため、システム性能に優れたSoC設計が可能となる。 Eclipseベースで SDSo
STMicroelectronicsは1月8日、UltraHD(4K60p)に対応したクアッドコア搭載のSTB用SoC「Cannes STiH314/318」、「Monaco STiH414/418」を発表した。 同製品は、主要なメーカーのビデオエンコーダとの互換性が検証済みの10ビットカラーストリームに対応するUltraHD HEVC(60フレーム/秒)デコーダと最新世代のHDMI2.0(6Gpbs伝送)出力を搭載している。また、802.11ac Wi-Fi(最大4×4)、および高品質UltraHD(4K60p)RDKクライアントの実装により、4Kビデオの住宅全体への配信に最適化されている。さらに、最新Android Lバージョン、および同社のARMベースのCPU/GPUのメリットを活用し、Google TVが提供するすべての機能をサポートする。そして、さまざまなサードパーティ製ミドルウ
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術:「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!(1/4 ページ) チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。 さあ認めよう、半導体業界は、ムーアの法則に「タダ飯」をおごってもらっていたということを――。 そして、ムーアの法則が死に絶えようとしている今、SoC設計者はどうやって生き延びていくかを考えるべきでしょう。 言い換えれば、「タダ飯」をおごってもらえなくなった時、チップ設計者はどんな戦略を持っているのでしょうか? トランジスタの進化がもはや「タダ」ではなくなった時、どのように市場に価値を提供し続けていくのでしょう? 「ムーアの法則」がもたらした「ぬるま湯状態」からどうやって脱するのでし
Freescale Semiconductorは10月27日、エッジ・ネットワーク機器メーカーが高度に仮想化されたソフトウェア定義ネットワーク(SDN)のニーズの変化に応じて、電力と性能を容易に拡張するのを助ける仮想ネットワーク向け64ビットARMアーキテクチャベースプロセッサ「QorIQ LS1043A」を発表した。 同製品は、4コア構成のARM Cortex-A53コアを搭載したプロセッサで、1.5GHz動作ながら6Wの消費電力を達成しているため、ファンレス動作が可能だ。また、ソフトウェア・アウェアでCPUコアに依存しないLayerscapeシステム・アーキテクチャをベースにしており、10Gbps以上のパケット処理性能と16000以上のCoreMark性能を達成しているという。さらに、先進の仮想化ハードウェアを搭載しているほか、同社のトラスト・アーキテクチャによる柔軟でセキュアなクラウ
フリースケールのQorIQ T1プロセッサ・ファミリ、既存のケーブルで 次世代ネットワーク・プラットフォーム向けの高速Ethernet接続を実現組込みネットワーク・アプリケーション向けに、SoCとAquantia AQrate(TM)銅線PHY間での 2.5Gbpsクラスと5Gbpsクラスの相互運用性を業界で初めて実証 2014年10月8日米国Freescale Semiconductor, Ltd.発表本文の抄訳です。 フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は本日、28nmマルチコア通信プロセッサ「QorIQ(コア・アイキュー)T1ファミリ」が、組込みSoC(システムオンチップ)として、新しく発表されたAquantia AQrate 2.5Gbpsおよび5Gbps対応Ethernet PHYとの相互運用性を業界で初めて実証したことを発表しました。 この技術により、既存のカテゴ
Freescale Semiconductorは10月15日、28nmマルチコア通信プロセッサ「QorIQ T1」ファミリが組み込みSoCとして、新たに発表されたAquantia AQrate 2.5Gbpsおよび5Gbps対応Ethernet PHYとの相互運用性を実証したと発表した。 同技術により、既存のカテゴリ5eツイストペア銅ケーブルを利用したままEthernet性能を劇的に向上できるため、次世代のEthernetスイッチ、アプライアンスや、WLANアクセスポイント、ワイヤレスLANコントローラ、小型セルなど、さまざまなアプリケーションにおいて、新ケーブルの導入やツイストペアリンクの大量利用といった追加コストを発生させることなく、現在の1Gbpsネットワークアップリンクを超えるデータレートを求めるネットワークトラフィックニーズの増大に対応することができるという。 「QorIQ T1
ルネサスが次世代サラウンドビュー向けSoCを開発、全方位をリアルタイムで認識:車載半導体(1/2 ページ) ルネサス エレクトロニクスは、次世代サラウンドビュー向けSoC(System on Chip)「R-Car V2H」を開発した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム(ADAS)向けに展開する製品群の第1弾となる。 ルネサス エレクトロニクスは2014年8月28日、東京都内で会見を開き、次世代サラウンドビュー向けSoC(System on Chip、システムLSIとも)「R-Car V2H」を開発したと発表した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム(ADAS)向けに展開する製品群の第1弾となる。サンプル出荷は同年9月から始める。サンプル価格は5000円。量産は2016年10月から開始し、
QualcommがLTE向けの最新モバイルプロセッサを発表した。4G(第4世代)通信業界では、BroadcomやMediaTekなども加わって、競争が激化しそうだ。 Qualcommが発表したのは、同社のアプリケーションプロセッサ「Snapdragon」の新製品「Snapdragon 410」である。28nmプロセスを使用した64ビット対応のSoC(System on Chip)で、GPU「Adreno」の最新版「Adreno 306」を搭載している。1300万画素のカメラに対応し、1080pのHD動画の再生が可能だ。 同社は、今後発売する全てのSnapdragonでLTEをサポートする計画であることも明らかにしている。これにより、中国を含む世界中のミッドレンジ携帯電話機市場を狙う。なお、中国では2013年12月4日に、4Gネットワークの商用が許可された。 Qualcomm Technol
BroadcomがARMベースの64ビットSoC投入へ、MIPSからシフト:プロセッサ/マイコン(1/2 ページ) Broadcomは、MIPSアーキテクチャからARMアーキテクチャにシフトしていくようだ。同社の競合先も同じような計画を発表している。Broadcomは、まずは16nm FinFETプロセスを用いてカスタムコアを製造するという。 Broadcomが、ARMベースの64ビットSoC(System on Chip)市場に参入する。サーバや通信インフラ向けとなるもので、まずは16nm FinFETプロセスを用いてカスタムコアを製造する計画だ。 このニュースを通じて、Broadcomは多岐にわたる製品でMIPSアーキテクチャからARMアーキテクチャへとシフトする計画を示唆した。Broadcomの競合メーカーも、同様の傾向を示している。 Linley Groupの主席アナリストであるL
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