2022年に米国で「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」が成立したことがきっかけとなり、各国が自国のコンピュータチップ産業の強化に向け、数十億米ドル規模の補助金を投じる世界的な競争が始まった。こうした現象について、情報通のオブザーバーらが論争を交わしている。 「これまでにないクリティカルマスをもたらす」と期待の声 中には批判的な意見もあるが、彼らは共通して、おそらく二度と無いようなこのチャンスを逃さず適切に生かせるように、各国の "半導体法"に起因する協調を促している。 imecのCEO（最高経営責任者）であるLuc van den Hove氏は米国EE Timesに対し、「"半導体法"は相互に補強、補完し合い、半導体業界のイノベーションを加速するためにこれまでにないクリティカルマス（製品の普及が爆発的に跳ね上がる分岐点）をもたらすと確信している。各地域での取り組み

中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。 業界観測筋が米国EE Timesに語ったところによると、中国のSMICは、今後数年以内に5nm世代以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。 最近、中国最大の半導体メーカーであるSMICが、7nmプロセスによる製造を実現したことが明らかになった。これは、米国政府が競争相手国を14nmプロセスで足止めするために設定した、”超えてはならない一線”を越えたことになる。かつてTSMCの主任法律顧問を務めた経歴を持つDick Thurston氏によると、現在広く報じられているSMICの躍進は、輸出規制やブラックリストを利用して中国の技術進展を阻止しようとする米国の戦略をゆるがすものだとい

Armが米NASDAQ市場へのIPO（新規株式公開）申請を発表した。2023年における最大規模のIPOになるといわれる一方で、今回のIPOは大きな課題に直面していると見るアナリストやソフトバンク関係者も存在する。 Armは早ければ2023年9月に、米NASDAQ市場でのIPO（新規株式公開）を予定している。アナリストや、ソフトバンクに近い関係者が米EE Timesに語ったところによると、Armに対する過大評価や、成長予測の不透明さなど、大きな課題に直面しているという。 ソフトバンクは2022年2月、ArmをNVIDIAに400億米ドルで売却する計画を断念した。米国や欧州の規制当局が独占禁止法に抵触する懸念を指摘したからだ。そのためソフトバンクは、ArmのIPOに方針を切り替えた。Reuters（ロイター通信）によると、Armは最大700億米ドルの企業評価額を目指すとする。またソフトバンクは

スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（75）（1/4 ページ） 今回は、Appleの「Mac Pro」と「Mac Studio」や、ソニー、Samsung Electronicsのスマートフォンを分解。いずれも「外観は前世代品と同じ」で、中身を大きく変更していることが共通している。 Appleは2023年6月、ハイエンドコンピュータ2機種の発売を開始した。「Mac Pro」と「Mac Studio」である。ともに現時点でApple最上位のプロセッサ「M2 Ultra」を搭載し、前者はPCI Expressもサポートしている。 Mac ProもMac Studioも前機種とほぼ同じ形状だが、Mac Proでは中身が大幅に入れ替わっている。Appleは2020年にMac向けプロセッサに自社開発の「Apple M1」を採用し、それまで長年

Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）（1/3 ページ） 今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。 前回に続き、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」に関して報告する。M2 Ultraは2023年6月に発売されたApple最上位のコンピュータ、「Mac Pro」「Mac Studio」に採用されている。プロセッサ部は、2023年2月発売の「MacBook Pro」に採用された「M2 Max」（12コアCPU、38コアGPU）が2基向かい合わせで接続され（Apple独自のインタフェースで接続されている。詳細は有償情報で提供）、演

半導体不足の問題は、2023年前半には解消傾向にある。しかし、自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。 ここ最近、車載半導体に関する問い合わせや講演依頼をいただくケースが増えてきた。自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。あるいは、「半導体不足問題は2023年前半に解消見込み」と予測していた筆者に対して、「どうなっているんだ、話が違うじゃないか」という意味合いも込めての問い合わせのようにも感じられる。筆者としては、これまでの分析や見解を変更するつもりはないが、現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。一部、記事の中には個人的な憶測（おくそく）も含まれていることをご了承いただきたい。 パワートランジスタ不足は改善傾向に 2023年の半導体市

東北大学、名古屋大学、ファインセラミックスセンター、高輝度光科学研究センターらの研究グループは2023年8月4日、充放電中の薄膜型全固体電池における化学状態変化を“丸ごと”可視化することに成功したと発表した。 東北大学、名古屋大学、ファインセラミックスセンター、高輝度光科学研究センターらの研究グループは2023年8月4日、充放電中の薄膜型全固体電池における正極-電解質-負極層の化学状態変化を「同一視野内で“丸ごと”可視化」することに成功したと発表した。薄膜型全固体電池システム全体の反応／劣化メカニズムの理解が進むことで、性能向上への貢献が期待できる。 全固体電池は、液漏れによる発火の心配がなく、高温高圧などの極限状態でも安全に使用できるほか、比較的自由に計上を構成可能なことから次世代二次電池として研究が進んでいる。一方で、充放電サイクルの繰り返しによる電極のクラックや不活性層の発生など、実

RISC-Vのソフトウェア強化に向けたプロジェクトが始動：弱点克服し、Armの牙城を崩す（1/2 ページ） Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem（RISE）」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。 RISC-Vは、Armの地位を脅かす存在になっている。Linux Foundationの欧州部門であるLinux Foundation Europeは2023年5月31日（ベルギー時間）、「RISC-V Software Ecosystem（RISE）」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速さ

筑波大学は、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 900℃まで電気特性を測定できる評価装置を用意 筑波大学は2023年6月、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功したと発表した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 電子機器に搭載される一般的なICでは、Si（シリコン）半導体が用いられている。ところが、Si素子の動作可能な温度範囲は300℃以下であり、これを超える高温環境で用いるのは極めて難しかった。 そこで注目されてきたの

1時間当たりのウエハー生産枚数は6枚、加工時間を大幅短縮 ディスコは2023年7月、GaN（窒化ガリウム）ウエハー生産に最適化した「KABRAプロセス」を開発したと発表した。直径2インチインゴッドを加工した場合、従来プロセスに比べ取り枚数は約1.4倍に増え、素材ロスは4分の1に減少するという。 GaNインゴットをウエハー状にスライスする方法はこれまで、ダイヤモンドワイヤソーが主流であった。ところがこの方法だと、加工時間や切断部分の材料損失、表面平たん化に向けた研磨時の材料損失など、コスト高につながるいくつかの課題があった。 ディスコはこれまで、SiC（炭化ケイ素）ウエハー生産に向けて、レーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA」を開発し、装置を提供してきた。このKABRAプロセスをGaNにも適用できるよう開発を進めてきた。 GaNインゴッドのスライスに適したKABRAプロセスは、

Appleは2022年、2023年と、相次いで第2世代のApple Mac用プロセッサ「M2」を搭載した製品を発売している。2023年6月には最上位のプロセッサ「M2 Ultra」を搭載した「Mac Pro」と「Mac Studio」を発表した。本稿ではスケジュールの関係からM2 Ultraを入手できておらず（近日入荷予定）M2 Ultraのチップ解析は今夏の予定となっている。 M2は、2022年6月発売の「MacBook Pro」に採用されたのが最初である。8カ月後の2023年2月には、CPU／GPUコア数を増やしグレードアップした「M2 Pro」「M2 Max」を搭載したMacシリーズが発売されている。さらに2023年6月には、冒頭で紹介したようにM2 Ultraを搭載したモデルも発表された。2020年にリリースされた「M1」シリーズも、「M1」「M1 Pro」「M1 Max」「M1

標準OSにLinuxを採用、IoTエッジデバイスなどの用途を視野に アルファプロジェクトは2023年6月、64ビットRISC-V CPUコアを内蔵したルネサス エレクトロニクス製の汎用MPU「RZ/Five」を搭載した組込みボードコンピュータ「AP-RZFV-0A」の販売を始めた。IoT（モノのインターネット）エッジデバイスなどの用途に向ける。 AP-RZFV-0Aは、動作周波数が最大1GHzのRZ/Fiveをはじめ、QSPI対応フラッシュメモリを64Mバイト、DDR3L対応SDRAMを512Mバイト、Pmodインタフェースを2ポートおよび、CAN FDやイーサネットといった各種のインタフェースをサポートしている。また、ルネサスが提供する動作検証済みパッケージ「RZ/Five Verified Linux Package」を活用すれば、Linuxを標準OSとして用いることができる。 AP-

Armは、モバイルコンピューティング向けの最新プラットフォーム「Arm Total Compute ソリューション2023（TCS23）」を発表した。同社が第5世代GPUと位置付ける「Immortalis-G720」などを新たに開発し、より高度なビジュアル体験や次世代のAIアプリケーションを実現する。 より高度なビジュアル体験や次世代AIアプリケーション処理を実現 Armは2023年5月29日、モバイルコンピューティング向けの最新プラットフォーム「Arm Total Compute ソリューション2023（TCS23）」を発表した。同社が第5世代GPUと位置付ける「Immortalis-G720」などを開発し、より高度なビジュアル体験や次世代のAIアプリケーション処理を可能にする。 新たに開発した第5世代GPUアーキテクチャは、電力効率が従来に比べ14％向上した。また、グラフィックスパイプ

ソニーグループ社長の十時裕樹氏は、2023年5月18日に開催した2023年度経営方針説明会で、半導体およびエンターテインメント分野などを中心に、グローバルの競合に対抗するため、「これまでと次元が違う投資が必要になる」と言及した。 ソニーグループ（以下、ソニー）は2023年5月18日、2023年度経営方針説明会を開催した。同社社長の十時裕樹氏は、半導体およびエンターテインメント分野などにおいて、グローバルの競合に対抗するため、「これまでと次元が違う投資が必要になる」と言及。投資規模について、次期中期経営計画（中計）期間（2024～2026年度）では、現中計から「もう一段レベルを上げる」可能性に言及した。 “三笘選手の1mm”捉えた「感動を生み出すクリエーション半導体」 説明会ではまず、ソニー会長の吉田憲一郎氏は経営の方向性について語り、コンテンツIP（Intellectual Propert

ルネサス エレクトロニクスのIoT・インフラ事業は、オーストリアPanthronicsの買収により、また一つ強化された。今回の買収にはどんな狙いがあったのか。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年3月、NFC（近距離無線通信）チップセットやソフトウェアを手掛けるオーストリアPanthronicsを買収すると発表した。買収金額は非公開。2023年内にも買収が完了する見込みだ。ルネサスは、Wi-FiやBluetooth用チップなどを手掛ける英Dialog Semiconductor（以下、Dialog）と、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルCelenoを2021年に買収している。今回のPanthronics買収は、コネクティビティ技術関連では、この2社に続く取引となる。 買収により、PanthronicsのNFC関連技術は、ルネサスのIoT・インフラ事業本部の傘下

ソニー、2022年度は増収増益で過去最高を更新：イメージセンサーも大幅増収増益（1/3 ページ） ソニーグループの2023年3月期通期業績は、売上高が前年度比で16％増の11兆5398億円、営業利益は同59億円増の1兆2082億円で、いずれも過去最高を更新した。為替の好影響の他、イメージセンサーやゲーム、映画、音楽でそれぞれ大幅な増収があった。

2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。 TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。 TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初とな

2022年10月7日、米国は中国に対して、異次元の厳しさの輸出規制（以下、「10・7」規制）を発表した。その「10・7」規制の表題は“Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Entity List Modification”となっており、全文を印刷すると恐らく160ページを超える膨大な内容である（参考）。 筆者は、この「10・7」規制の全貌を理解するのに約2カ月かかった。そして、この規制が中国半導体産業を壊滅させる可能性があり、その報復措置として中国が台湾に軍事侵攻する、いわゆる「台湾有事」を誘発する危険性があると推測した。 そ

売上高のうち、53億4200万ユーロはシステムの売上高である。そのうちEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置は54％と半分以上を占める。具体的には17台を出荷した。出荷先の地域別比率を見ると、台湾が49％と最大で、韓国が26％、米国が15％、中国が8％と続く。日本は1％だった。 ASMLのCEO（最高経営責任者）を務めるPeter Wennink氏はリリースで「迅速なシステム導入と早期受け取りにより、EUVおよびDUV（深紫外線）の両方のリソグラフィ装置で、売上高が予想を上回った」と述べている。 さらに、「一部の主要顧客による需要調整は見られるが、他の顧客による需要、とりわけ成熟したプロセスノードにおけるDUVリソグラフィ装置の需要が、その調整を吸収している。全体的な需要は依然として、当社のことしの生産能力を上回っており、現在、389億ユーロを超える受注残を抱えている。引き続き、システムの生