TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
ニコンやキヤノンがEUV露光装置の開発を諦めた理由まとめ | ポジテン
最先端の微細化が求められる半導体製造には極端紫外放射技術を使うEUV露光装置(ステッパー)が必要。以下の画像を参考。 2000年くらいまでは露光装置シェアの大半をもっていた日本のニコンやキヤノンは、EUV露光機の開発をすでに諦め、現状ではオランダのASMLのみが生産している状況。 ASMLは独占のEUV露光装置だけで年間約8000億円(2021年度)の売上を出しており、今後はさらに需要が見込まれている中、ニコンやキヤノンもEUV露光装置分野に参入すればいいのでは？と思うところ。 しかし、結論から言えばASMLが確立したEUV露光装置分野で他社がビジネスをやっていくことは難しい。その理由をいろいろ。 最先端半導体チップの製造は難しい 2022年時点では、半導体の微細化プロセスの最先端は5nm(ナノメートル)。2007年ごろの「インテルCore2Duoプロセッサー」が45nmなので、15年前と
TSMCの2022年第3四半期決算は5/7nmの売上比率が全体の54％に到達
TSMCは10月13日に2022年第3四半期(7～9月期)の決済発表会を開催した。四半期ベースで過去最高となった売上高6131億4000万NTドルをプロセス別で見ると、5nmプロセスが28％、7nmが26％となり、5/7nmだけで全体の54％を占めるまでに成長したとする。 TSMCの2022年第3四半期のプロセス別売上高比率(左)と7/5nmプロセスの売上高推移(右) (出所:TSMC) また、最終製品別の売上高比率は、スマートフォン(スマホ)が前四半期比25％増で全体の41％を占めてトップ。次いでHPCが同4％増で39％を占めたほか、もっとも高い伸びを示したのは同33％増のIoTだが、全体の10％に留まっている。 TSMCの2022年第3四半期のアプリケーション・プラットフォーム別売上高比率(左)とそれぞれの前四半期比成長率(右) (出所:TSMC) 国・地域別の売上高比率を見ると、北米
キオクシア、四日市工場などで10月から当面約３割削減の生産調整
キオクシアホールディングス（ＨＤ）は30日、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）で、10月から当面、同社分のウエハー投入量の約３割を削減する生産調整を行うと発表した。 同社は発表資料で、需要動向に沿って生産調整を実施することで、生産と販売のバランスを図ると説明。市況動向を見ながら随時、稼働状況を見直すという。中長期的にはフラッシュメモリー市場の成長が期待されているため、将来に向けた研究開発投資や新製品開発などは今後も積極的に行うとしている。
TSMCの半導体値上げ、アップルが拒否したと報じられる（PHILE WEB） - Yahoo!ニュース
世界最大手の半導体ファウンドリ（受託製造）、TSMCの最先端チップ技術を使うと、一般的には多額のコストがかかる。同社はまもなく3nm製造を開始する見通しだが、それに伴う値上げ要求に対して、最大手の顧客であるアップルが拒否したとの噂が報じられている。 来年のiPhone 15最上位モデルは「Ultra」になる？ アップルからの受注はTSMCの年間売上高のうち25%以上を占めると推定され、価格に関する発言力もそれだけ強いと思われる。台湾の経済メディア・経済日報によると、当初TSMCは先端プロセスについては6～9%程度の値上げを行う予定だったという。その後、成熟プロセスでは3～6%上げると噂されていたそうだ。 しかし、アップルはその値上げを拒否しているとのこと。業界関係者は、TSMCの値上げは同業他社と比べてそれほど高くなく「仏心」とさえ言える水準だとコメントしている。だが、ちょうど半導体市場が
ソニー、6nm AMD Oberon Plus SOCを搭載したPS5コンソールを発表、低消費電力と低発熱を実現 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
ゲームについて その他 ソニー、6nm AMD Oberon Plus SOCを搭載したPS5コンソールを発表、低消費電力と低発熱を実現 ソニーは、最近、PS5コンソールをソフトリフレッシュし、より低い温度と電力入力を実現するCFI-1202と呼ばれる新型を発表しました。 この新しいコンソールは、より軽量で、より低温で動作し、消費電力が低く、これはすべてTSMC 6nmプロセスノードを採用した新しいAMD Obreon Plus SOCのおかげです。 ソニーのPS5コンソール「CFI-1202」は、強化された6nm AMD Oberon Plus SOCを搭載：ダイサイズの縮小、低電力＆クールな動作を実現 Austin Evans氏が最近公開したティアダウンビデオで、Sony PS5コンソールがより軽量で冷却性が高く、消費電力が少ない新型で出荷されていることに気付きました。 この新しいPS
メモリ市場崩壊で、TSMCが22年3Q半導体売上高トップに
米国の市場調査会社IC Insightsは2022年9月7日（米国時間）、2022年第3四半期の半導体企業売上高ランキングの予想を発表した。同社は、2022年後半にメモリ市場が"崩壊"したことで、TSMCがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位に立つと予想している。 米国の市場調査会社IC Insightsは2022年9月7日（米国時間）、2022年第3四半期の半導体企業売上高ランキングの予想を発表した。同社は、2022年後半にメモリ市場が"崩壊"したことで、TSMCがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位に立つと予想している。 誰かがメモリ市場のスイッチを「オフ」にしたかのよう IC Insightsは2022年8月、調査レポート「The McClean Report」の四半期更新において2022年の世界IC市場の成長率
IntelのCEO、「今後もAMDに市場シェアを奪われる」
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。 IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。 同氏は、米国EE Timesが録音を入手した「Evercore ISI TMT conference」で、「Intelは、これまで十分に競争を繰り広げてきたが、ここ数年間はあまり振るわず、プロセス技術の面でまだ不十分な点がある」と述べている。 AMD、Zen 4ベースプロセッサで「リーダー的地位を確立」 米国の投資会社Wedbush Securitiesでシニアバイスプレジ
半導体産業の覇権を握る「TSMC」を巡る現況とは？
by 李 季霖 1969年に人類史上初の月面着陸に成功したアポロ11号は総重量およそ32kgという数万個のトランジスタで駆動していましたが、現代のMacBookは、総重量わずか2kg弱の中に160億個ものトランジスタが組み込まれています。IT産業の隆盛とともに重要性を増し続ける半導体産業の覇権を握る「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)」について、世界初のニュース誌であるTIMEがTSMCの劉徳音会長へのインタビューを中心に解説しています。 Inside the World's Largest Semiconductor Chip Manufacturer | Time https://time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/ 現代ではスマートフォンやノートPC、自動車、冷蔵庫などありとあらゆる家電機器に半導体
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半導体大手TSMC トヨタが出資した理由とは？豊田章男が語る｜トヨタイムズニュース
蘭フィリップス、保有する台湾ＴＳＭＣの株式売却へ
https://twitter.com/1p_semicon/status/1649573912647438336
米エヌビディア・クアルコムが再び台湾TSMCに発注、韓国サムスンのファウンドリーはなぜ劣勢なのか（朝鮮日報日本語版） - Yahoo!ニュース
半導体は「10年で最悪の落ち込み」となるのか TSMCは強気の見方示す（36Kr Japan） - Yahoo!ニュース
中国半導体「SMIC」、強気の拡大路線継続の背景（東洋経済オンライン） - Yahoo!ニュース
Intelにまたもや先行、AMDが5nm世代MPU
台湾出身の半導体魔術師、中国の業界制覇の野望牽引
Engadget | Technology News & Reviews
台湾TSMC、日本工場に8000億円 ソニー570億円出資 - 日本経済新聞
日本に「最新でない半導体工場」を作る理由。TSMC新工場【西田宗千佳のイマトミライ】
