サムスン、細る先代の遺産 「前例ないとGo出せない」 - 日本経済新聞日本の電機産業を苦境に陥れた韓国サムスン電子。トップの決断力と猛烈に働く組織力でエレクトロニクス産業の巨人となったものの、足元で米アップルや台湾積体電路製造（TSMC）の背中は遠のくばかり。中興の祖の先代会長が育てた事業の収益は細り、事業刷新は進まない。停滞は韓国経済の映し鏡でもある。サムスンで働く30代の研究開発職の社員は、昨秋に直属の上司に告げられた言葉が忘れられない。「その改善案に前例
Samsung、2027年に1.4nmプロセス量産へ
高度な半導体への需要が高まる中、Samsungは最大の競合であるTSMCとの競争に拍車を掛けている。 激化するファウンドリー企業の競争 Samsungは、HPC（High Performance Computing）、AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）および6G（第6世代移動通信）、そして車載アプリケーションが需要をかき立てていると述べた。 Samsungのファウンドリー事業担当プレジデントであるSi-young Choi氏は、事前に準備していた声明の中で「1.4nmに向けた技術開発目標と、各アプリケーションに特化したファウンドリープラットフォーム、そして一貫した投資を通じた安定供給は全て、顧客の信頼を確保しその成功を支援するための当社の戦略の一部だ。パートナーと共に全顧客のイノベーションを実現することは、当社のファウンドリーサービスの中核を成している」と述べた。 2022年、Sa
IBM「夢の半導体チップ」がかなえる“冷却不要メインフレーム”の衝撃
関連キーワード IBM（アイ・ビー・エム） | Intel（インテル） | CPU IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ（半導体集積回路）を開発した。これはチップの技術革新における新しいアプローチだと言える。半導体業界はさらなるスケーリング（微細化）に向けて手を緩めていない。Intelと半導体受託製造大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、2023年から2024年にチップの新設計を発表する。 どれだけのトランジスタをチップに搭載できるか――IntelもIBMもこの点で目指す方向は同じだ。ただし両社の手法は異なる。IBMの新チップにはある特性において期待がかかる。 メインフレームさえも“冷却不要”に？ IBM新チップの衝撃 併せて読みたいお薦め記事 連載：「ムーアの法則」の限界突破に望み “1週間無充電で動くスマ
韓国サムスン総帥が輸出規制強化で泣きついた日本財界の重鎮【スクープ】
あさしま・ふさこ／2000年入社。ダイヤモンド編集部ではマイノリティーの生え抜き。エレクトロニクス・自動車を中心に製造業の業界担当を制覇。労働問題の取材にも注力。15年より製造業担当の副編集長。現在、特集・ニュース統括も兼務。担当特集は「京都企業の血脈」「軍事ビジネス&自衛隊 10兆円争奪戦」「絶頂トヨタの死角」「脱炭素地獄」など。趣味は歌舞伎と酒。松本清張先生の短編が好き。 有料記事限定公開 ダイヤモンド・オンラインの有料会員限定記事を、特別に無料で公開します。 バックナンバー一覧 日本が対韓国輸出規制を決めた直後、韓国サムスングループの総帥、李在鎔（イ・ジェヨン）・サムスン電子副会長の姿は日本の地にあった。韓国では文政権とメディアから総スカンを食い、日本では制裁措置の標的となり、サムスンはまさしく泣き面に蜂である。孤独な御曹司がすがった日本財界の重鎮とは――。全7回で展開する「日韓激突
韓国へ「高純度のフッ化水素」輸出 日本が許可 韓国メディア | NHKニュース
韓国メディアは、日本政府が韓国への輸出管理を厳しくした半導体などの原材料３品目のうち、「高純度のフッ化水素」について輸出管理の強化後はじめて韓国への輸出が29日許可されたと伝えました。 それによりますと、日本政府が先月、韓国への輸出管理を厳しくした半導体などの原材料３品目のうち、半導体の基盤の洗浄に使う高純度のフッ化水素について、輸出管理の強化後はじめて韓国への輸出が29日許可されたということです。 そのうえで、この高純度のフッ化水素は、世界の半導体市場で大きなシェアを占める「サムスン電子」が輸入すると伝えています。 また韓国の通信社 連合ニュースは、輸出の許可申請が行われたのは先月４日前後とみられると伝えています。 日本政府が韓国への輸出管理を厳しくした３品目のうち、「レジスト」についてはすでに今月はじめに韓国への輸出が許可されたことが確認されています。
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