『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社（ファンドリー）大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』（テレビ朝日系）のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね？」などと言うので、それは次元が異なる別
ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」 インテルがファブレスになる道を選ぶと何が起きるのか | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） インテルが微細化競争から脱落 世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス（以下、プロセスは省略）の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている（図1）。 これに対して、半導体製造を専門とする台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV（Extreme Ultraviolet）を使った7nm＋による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。 また、メモリのチャンピオンである韓国のサムスン電子も、2030年ま
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