Intel CEOが8月に訪台、次世代CPUの生産遅延でTSMCと協議の可能性 台湾メディア報道
IntelのPat Gelsinger CEOが8月にもCEO就任後、3度目となる台湾訪問を行い、TSMCトップと面会し、3nmプロセス製品の生産計画の変更について協議するという話がでていることを米台の複数メディアが報じている。 それらによるとIntelは「タイル(Tile)」と呼ぶ各ダイをパッケージ上で統合するチップレット方式を採用した次世代CPU「Meteor Lake」を当初、2023年前半の出荷予定としていたが、それを2023年末の出荷へと延期する模様だという。タイル方式はCPU、GPUなどのダイを別々のプロセスで製造。CPU部は自社の「Intel4」(TSMCの5/4nmに相当するプロセス)で製造するが、GPU(tileGPU:tGPU)に関しては、TSMCの3nm(N3)プロセスでの製造される予定となっている。 TSMCは、8月にも新竹科学園区(竹科)、さらには南部科学園区でN
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
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