音声解説とFlashアニメーションにて製造工程をご紹介します。 ・音声をオフにしてご覧いただくこともできます。 ・閲覧には最新版のFlash Playerが必要になります。 黒いパッケージの半導体の中には、ICチップが入っています。ICチップは一片のシリコン上に微細加工技術でトランジスタやダイオードなどをつくり、それらの間を配線し、電子回路としての機能を持っています。
NECエレクトロニクス：半導体ができるまで
音声解説とFlashアニメーションにて製造工程をご紹介します。 ・音声をオフにしてご覧いただくこともできます。 ・閲覧には最新版のFlash Playerが必要になります。 黒いパッケージの半導体の中には、ICチップが入っています。ICチップは一片のシリコン上に微細加工技術でトランジスタやダイオードなどをつくり、それらの間を配線し、電子回路としての機能を持っています。
Renesas Technology
内藤 孝洋 Naito Takahiro 株式会社ルネサス テクノロジ 生産本部 実装・テスト技術統括部 システムパッケージ設計部 グループマネージャ 日立製作所 機械研究所とルネサスは共同で、次世代のSIP（Solution Integrated Products）に不可欠な三次元積層技術として注目されているSi貫通電極技術を、実用化に向けて大きく前進させた。常温で半導体チップ同士を積層し、電気的かつ機械的に接続することが可能になる。従来のSIPに比べ、パッケージの高さを半分以下にするとともに、パッケージ基板のコストを大幅に下げられる。2007年ころの実用化を目指す。 複数の半導体チップを積層し、1個のパッケージに収めるSIP技術。小型化へのニーズが高い携帯電話機を代表とするモバイル機器の分野では数多く利用されている。こういった分野に使われるSIPは通常、パッケージ基板の上に
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