米VLSI Research Inc.が、2010年のウエハー処理工程（前工程）向け半導体製造装置の市場規模と売上高ランキングを発表した。市場規模は、2010年が対前年比＋124.2％の293億8930万米ドルだったとする。2011年は同＋20％の350億米ドルに達すると予測した。同社は、従来は前工程とパッケージ組立工程（後工程）を合わせた半導体製造装置市場全体について発表してきた（Tech-On!関連記事）。これに対し、今回は前工程向け製造装置だけについて発表した。このため、例年のランキングとは違う部分がある。

米VLSI Research Inc.に続いて米Gartner, Inc.も、2010年の世界半導体製造装置市場規模と売上高ランキングを発表した。VLSI Researchがウエハー処理工程（前工程）を対象にしたのに対し、Gartner, Inc.はパッケージ組立工程（後工程）も対象に含めている（Tech-On!関連記事）。この結果、市場規模は対前年比＋143％の約410億米ドルとなった。ランキングについては、米Teradyne Inc.やオランダASM International N.V.（ASMI）など、後工程分野が強い製品を持つメーカーがランキングに入っている。

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