フォトレポート：分解、「ニンテンドー3DS」--裸眼3Dゲーム機の内部を見る「ニンテンドー3DS」は、携帯ゲーム機の中で最速のプロセッサを搭載しているというわけではない。また、ディスプレイ解像度、メモリ容量、バッテリ持続時間の点でも1番というわけではない。しかし、ハードウェアのパワーの面で突出したところがない分を、専用メガネなしで3Dゲームを楽しめるという画期的な機能で埋め合わせている。 ここでは、米CNETの姉妹サイトTechRepublicによるニンテンドー3DSを分解作業の様子を紹介する。 提供：Bill Detwiler/TechRepublic
【レポート】ニンテンドー3DSにDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用された理由 | パソコン | マイコミジャーナル
ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、任天堂の新携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」に同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたことを発表した。 非プログラマブルシェーダアーキテクチャを採用するPICA200の利点とは? PICA200は、元々は「ULTRAY2000」として発表されたGPUコアアーキテクチャがベースになっており、ULTRAY2000を携帯機器向けに機能面でシェイプアップしたものがPICA200だ。 PICA200のベース飽きてクチャであるULTRAY2000のブロックダイアグラム PICA200の基準仕様はOpenGL/ES1.1ベースであり、これは、PCでいうところのDirectX6〜7世代のGPUと同世代程度の機能と言うことになる。しかし、PICA200では、OpenGL ES
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