東レがマイクロLEDディスプレー量産への壁破る、時計やARで市場離陸か東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子（バンプ）を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5μmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。 マイクロLEDディスプレーは、ディスプレーを構成する赤色（R）、緑色（G）、青色（B）の各画素の光源にLEDチップを用いた次世代ディスプレー。液晶ディスプレーと異なり自発光型でコントラストが高く、低消費電力である。また、同じ自発光型の有機ELディスプレーに対しては、はるかに高輝度、長寿命で、性能上は究極のディスプレーになり得る。2014年には米Apple（アップル）がマイクロLED
