富士通研究所はカーボン・ナノチューブ(CNT)を使った放熱/実装技術を「CEATEC JAPAN 2010」に出展した。セラミックス基板上にCNTの束からなるバンプを多数形成し,そこに無線基地局向けの高出力増幅器チップをフリップチップ実装している。CNTバンプによって電気接続と同時に放熱が可能になる(関連記事)。
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