東大、くしゃくしゃに丸められる｢軟かい集積回路｣を開発！ 電子ペーパーや医療機器への応用に期待（動画あり）
東大、くしゃくしゃに丸められる｢軟かい集積回路｣を開発！ 電子ペーパーや医療機器への応用に期待（動画あり）2010.11.10 21:00 厚さ0.02mmという極薄、さらに紙のように丸めても性能を維持できるIC（集積回路）が東大の染谷隆夫教授と関谷毅講師らによって開発されました。半径0.1mmにまで丸めてもICとして世界最高水準の機能が保たれるのだそうです。これは凄いですね。 染谷教授らはICの基板となるプラスチックフィルム上に有機トランジスタを均一に配置することに成功し、今回の軟かいIC開発に至りました。従来トランジスタはシリコンや化合物半導体という無機材料からつくられるものが主流でしたが、近年は炭素などを用いた、軟らかく扱いやすい有機トランジスタの開発が進められてきたそうです。 この軟かいICは医療機器、電子ペーパー、ウェアラブルコンピュータなどといった様々なガジェットへ応用されるこ
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厚生労働省は９日、スマートフォン決済大手のＰａｙＰａｙ（ペイペイ、東京都港区、中山一郎社長）を賃金のデジタル払いができる資金移動業者に指定したと発表した。これを受け、ソフトバンクグ... マイクリップ登録する
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National Semiconductor，入力範囲が＋5.5～65Vと広い2相の降圧型DC-DCコンバータ制御ICを発売
米National Semiconductor Corp.は，入力電圧範囲が＋5.5～65Vと広いデュアル・フェーズ（2相）の降圧型DC-DCコンバータ制御IC「LM5119」を発売した。同期整流方式を採用する。入力電圧範囲が最大で＋65Vと高いため，高い入力電圧を，負荷に供給する低い電圧に一気に変換できる。このため，「二つの変換段を使う既存の手法に比べると，回路構成が簡素になるとともに，プリント基板の実装面積を最大で50％削減できる」（同社）とする。通信機器や産業機器などに向ける。
【応物学会】「表面プラズモンでナノSi結晶の発光強度が数倍に」，スタンレー電気が発表
スタンレー電気と京都大学は，2010年9月14～17日に長崎大学で開催された第71回応用物理学会学術講演会で，Si材料を基にした薄膜が，ある条件の下では光励起での発光強度が大幅に高まることを発見したと発表した。
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エルピーダ，シャープなどがReRAMを共同開発，DRAMとNANDフラッシュ・メモリの性能差を埋める
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エルピーダ、30nmクラスの製造プロセスを用いた2Gビット DDR3 SDRAMを開発 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
パナソニック，パワー・トランジスタを直接液浸冷却する技術を開発
TI，MSP430ファミリーに低電圧で駆動する製品を追加
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【応物学会】パナソニックがグラファイト基板上にGaN，結晶形成機構も解明≪訂正あり≫
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