【ALPS SHOW】無線LANとBluetoothを1モジュールに，2006年末にも量産へ
アルプス電気の「ワイヤレスLAN ＆ Bluetoothコンボモジュール」。外形寸法は，11mm×11mm×1.4mm アルプス電気は，IEEE802.11b/g対応無線LAN用チップセットとBluetooth 2.0用チップセットを1つの小型モジュールにまとめたものを「ALPS SHOW 2006」に参考出展した。IEEE802.15.2をガイドラインとして策定された，無線LANとBluetoothの共存を図る仕様「Bluetooth Co-existence」に準拠し，無線LANとBluetoothを同時に利用できるという。2006年末ころに量産する。 IEEE802.15.2では，無線LANとBluetoothのベースバンドLSIを配線で直結し，互いに通信のタイミングを伝えることで電波干渉や回路の電磁妨害の発生を防ぐ。「携帯電話機で，Bluetoothを利用してハンズフリー通話をしな
ついに登場，無線LAN＋Bluetooth＋FMチューナが1チップに
無線LANとBluetooth，そしてFMチューナ機能までを1チップに集積したICがいよいよ登場する。 米Broadcom Corp.は2007年2月2日，IEEE802.11a/b/gおよびBluetoothの送受信機能と，FMラジオの受信機能を1チップに統合したICのサンプル出荷を開始した（発表資料）。これまで無線LANとBluetoothの両機能を備えるICは，米ベンチャー企業などから開発発表があったものの，Broadcom社のような無線ICの大手メーカーがサンプル出荷を開始するのは今回が初めて。加えてFMチューナ機能までも統合したICは，これまでに例が無い。なおFMチューナとBluetoothを1チップに統合したICは，英CSR社やBroadcom社が発表済みだった（Tech-On!の関連記事）。 現在，携帯電話機など小型機器への組み込みに向け，無線LANとBluetooth，ある
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