インテル、AMD、Arm、MS、グーグルらがチップレット新規格「UCIe」のコンソーシアム立ち上げへAMD、日月光半導体製造（ASE）、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、チップレットのエコシステムと未来世代のチップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術を発表した。この標準規格を策定する業界コンソーシアムを立ち上げる。 UCIe標準規格は「UCIe 1.0」として策定されている。物理レイヤー、プロトコルスタック、ソフトウェアモデル、コンプライアンステストで標準化された「ダイからダイ」のインターコネクトを提供する。エンドユーザーがより容易に、複数ベンダーのエコシステムからのチップレットコンポーネントを「組み合わせ」、システムオンチップ（SoC）の構成をカスタマイズできるようにする。 AMDのエグゼクティ
