後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●GPUのダイサイズの中のミッシングパート 現在のGPUでは、ハイエンドGPUだけが異例に巨大化し、下位のバリューGPUやミッドレンジ&メインストリームGPUとダイサイズ(半導体本体の面積)の差が開いている。バリューGPUのダイは80～120平方mm程度で、ミッドレンジGPUは140～160平方mm程度。それに対してハイエンドGPUは、NVIDIAの「GeForce 8800(G80)」とAMDの「Radeon HD 2900(R600)」のどちらも400平方mm台。ハイエンドGPUチップは、その下のミッドレンジGPUの約3倍のダイサイズとなっている。そのため、ハイエンドとその下のミッドレンジGPUの間には、ぽっかりと空隙が空いてしまっている。AMDのGPU製品部門を率いるDavid(Dave) E. Orton(デイブ・オートン)氏(Executive Vice President, V
後藤弘茂のWeekly海外ニュース AMDの次世代GPUは55nmプロセスがターゲット
●AMD合併の影響を受けるR700/R800アーキテクチャ AMDの「Radeon HD 2000(R6xx)」ファミリは、旧ATI TechnologiesがAMDに買収される前にほぼ設計を完了していた。言ってみれば、純ATIの最後の世代のGPUだ。それに対して、今後投入されるGPUアーキテクチャ「R700」と「R800」は、AMDとの合併時にはまだ設計中か上流設計段階だった。そのため、R700とR800は、AMDの設計思想の影響を受けると推測される。R700とR800は、果たしてどのようなアプローチを取るのだろう。 1つ明確なことは、AMDがハイエンドGPUビジネスを含めた、GPUビジネスを継続することだ。 「AMDとATIが統合された新AMDでも、我々はハイパフォーマンスのディスクリートグラフィックスへの需要は継続すると考えている。ハイパフォーマンスのディスクリートGPUラインがなく
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