Expired:掲載期限切れです この記事は,産経デジタルとの契約の掲載期限(6ヶ月間)を過ぎましたので本サーバから削除しました。 このページは20秒後にNews トップページに自動的に切り替わります。
Expired:掲載期限切れです この記事は,産経デジタルとの契約の掲載期限(6ヶ月間)を過ぎましたので本サーバから削除しました。 このページは20秒後にNews トップページに自動的に切り替わります。
米Intelは22日(現地時間)、High-kとメタルゲートを採用した45nmプロセス以降の技術で製造されるプロセッサ、および65nmで製造されるチップセットにおいて、鉛を完全に除去すると発表した。 インテルは過去40年間、環境に配慮した製造方法を研究開発しており、2004年からは鉛の使用量を前世代製品から95%削減したCPUとチップセットを出荷していたが、シリコンダイとパッケージ基板の第一次接合に使う突起電極に鉛(約0.02g)が使用されていた。 2007年後半に投入予定のCore 2 Quad/Duo、およびXeon(コードネーム:Penryn)では、この代替材料として、錫-銀-銅の合金を使用し、摂氏220度以上の高温で溶接することで、鉛フリーを実現した。 45nmプロセスのプロセッサはまず、2007年後半に米国オレゴン州にあるD1D、アリゾナ州にあるFab32で製造され、2008年前
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く