Intel、45nmプロセス以降のCPUはすべて鉛フリーに米Intelは22日(現地時間)、High-kとメタルゲートを採用した45nmプロセス以降の技術で製造されるプロセッサ、および65nmで製造されるチップセットにおいて、鉛を完全に除去すると発表した。 インテルは過去40年間、環境に配慮した製造方法を研究開発しており、2004年からは鉛の使用量を前世代製品から95%削減したCPUとチップセットを出荷していたが、シリコンダイとパッケージ基板の第一次接合に使う突起電極に鉛(約0.02g)が使用されていた。 2007年後半に投入予定のCore 2 Quad/Duo、およびXeon(コードネーム：Penryn)では、この代替材料として、錫-銀-銅の合金を使用し、摂氏220度以上の高温で溶接することで、鉛フリーを実現した。 45nmプロセスのプロセッサはまず、2007年後半に米国オレゴン州にあるD1D、アリゾナ州にあるFab32で製造され、2008年前
