サン、次世代チップ「Rock」で16コア搭載--業績回復の起爆剤となるかカリフォルニア州サンフランシスコ発--マルチコア処理を以前から積極的に支持してきたSun Microsystemsが、ハイエンドチップの「Rock」に16コアを搭載して業界を一歩リードしようとしている。 熱問題でチップの速度が頭打ちとなっていることから、チップメーカー各社は1枚のシリコンに複数の処理エンジンを搭載する形でパフォーマンス向上を急いでいる。Sunは他社に先駆け8コア搭載のUltraSPARC T1「Niagara」プロセッサを投入しており、Rockの投入によって他社を一歩リードできるようになると思われる。 Sunのシステム業務担当エグゼクティブバイスプレジデントJohn Fowler氏は米国時間12月7日、Rockが16コア搭載になることをインタビューで明らかにした。アナリストによると、Rockベースのサーバは2008年発売予定で、競合各社のチップが最大で8コア搭載になることを
