VIA Technologiesは8月23日、動作周波数500MHzのVIA Eden ultra low voltage (ULV)を発表した。TDP(Thermal Design Power)は1W。アイドリング時の消費電力は0.1Wとなっている。 500MHz Eden ULVは、VIA CoolStreamアーキテクチャをベースとしており、90nmプロセスで製造されている。パッケージは21×21ミリのNanoBGA2。L1キャッシュは命令・データが64KBずつ、L2キャッシュは128KB。400MHzのVIA V4バス、16段のパイプライン、高度な分岐予測などから、効率的にパフォーマンスを引き出す「StepAhead Technology Suite」を備える。またハードウェアによる暗号化アクセラレーション機能「PadLock Security Engine」を標準搭載する。 50