土に直接埋め込むセンサーが農業のIoT化を支える“地中のデジタル化”を実現 「世界初」となる半導体を用いた“地中のデジタル化”を可能にした――。 ロームグループのラピスセミコンダクタは2015年10月、土の中に直接埋め込むことができる土壌環境センサーを発表した。酸性度と電気伝導度、温度を計測することが可能で、農業のIoT（モノのインターネット）化に貢献するという。 同社によると、複数のセンサーを1チップに集積化し、土の中に直接埋め込むことができるのは世界初。同社新規事業開拓室の土壌センサープロジェクトでマーケティングリーダーを務める渡辺実氏に、センサーの特長や開発の経緯などについて聞いた。 ISFET方式を採用 農業の環境モニタリングに取り組むメーカーは既に存在するが、渡辺氏は「一般に入手可能なセンサーで、地上の環境を計測している」と語る。地上の環境も重要な指標だが、“土の状態を把握したい”という現場のニーズも多い。土の状態は大気よりも
