集積回路：くしゃくしゃに丸めてもＯＫ 東大教授ら開発 - 毎日ｊｐ(毎日新聞)
０．０２ミリという極薄の集積回路（ＩＣ）を、東京大の染谷隆夫教授と関谷毅講師のチームが開発した。有機物を材料に使い、ハンカチのようにくしゃくしゃに丸めても性能を維持できるのが特徴で、医療機器や折りたたみ式ディスプレーへの応用が期待できるという。７日付の英科学誌ネイチャー・マテリアルズ（電子版）に発表した。 ＩＣはトランジスタなどの素子を組み合わせた電子回路で、パソコンや携帯電話などに使われている。トランジスタはシリコン型が主流だったが、近年は炭素などででき、軟らかく扱いやすい有機トランジスタの開発が進められてきた。 チームは、ＩＣの基板となるプラスチックフィルム上で、髪の毛の太さの１万分の１に相当する数ナノサイズの物質を操作する技術を開発。フィルム上に有機トランジスタを均一に配置することに成功し、厚さ０．０２ミリのＩＣを作った。ＩＣは乾電池並みの２ボルトの電圧で大きな電流を作り出せ、従来の
NEC、28nm世代以降の高集積LSIに対応するパッケージ技術「SIRRIUS」を開発
NECとNECエレクトロニクスは11月4日、28nm世代以降の高集積LSIに対応したLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS」を開発したと発表した。高機能なゲーム機や液晶テレビ、DVDレコーダなどの画像処理に使うLSIで使われる予定だ。 LSI内蔵パッケージ技術とは、LSIチップを絶縁樹脂中に埋め込み、その上に従来のインターポーザ基板に相当するCu多層配線を形成するパッケージのこと。薄型化、軽量化の観点から注目されている。今回両社が開発した技術は、パッケージの厚さを従来のFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）パッケージに比べて4分の1にできるという。 エリア配列で80μmピッチ4列という非常に狭いパッドピッチのLSI内蔵を実現したほか、厚さ0.5mmの高剛性銅板をベース基板に使用することで薄型化も図った。また、シンプルな配線基板プロセスにより低コスト、鉛フリーのL
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
