HITACHI : ニュースリリース : 2006年2月6日
世界最小、最薄となる0.15mm角、厚さ7.5µmの 非接触型ICチップの動作に成功 従来比で面積1/4、厚さ1/8の小型化を実現、生産性の向上が可能に 日立製作所中央研究所(所長:福永 泰/以下、日立)は、このたび、0.15mm角、厚さ7.5µm(マイクロメートル)*1の世界最小、最薄の非接触型ICチップを開発し、動作確認に成功しました。 開発したチップは、日立が事業展開を進めている0.4mm角の「ミューチップ」*2と同等の動作機能を保ちつつ、小型化したものです。本チップはSOI技術*3を採用しており、従来のシリコン基板の代わりに絶縁層の埋め込まれたSOI基板を利用することで、素子の間隔を縮小し、日立が2003年2月に開発を発表した0.3mm角、厚さ60µmのICチップ(以下、0.3mm角のICチップ)*4と比較し、面積を4分の1と小型化しています。また、チップを薄くする加工技術の開発に
三越とNTTデータ、ブログを活用した「感動百貨店レポーター」実証実験開始
三越とNTTデータは1月12日より、ビジネス・インフィニティ、アイ・オー・データ機器、ホットリンクの協力を得て、ブログを活用した来店促進の有効性を検証する「感動百貨店レポーター」実証実験を開始する。実験は、日本橋三越本店内の三越コミュニティサロンにて実施される。また、実験参加者となるレポーターにはRFID付きUSBメモリを配布し、RFIDとブログの連動の有効性についても検証する。 実験では、三越が提供するコミュニティサイト「三越コミュニティサロン」の会員からレポーター50名を募集し、レポーターにはRFID付きUSBメモリを会員証として配布する。レポーターは、RFID付きUSBメモリを持って日本橋三越本店に来店し認証を行った後、店内取材（写真撮影含む）が可能となるレポーター証を受け取る。その後レポーターは、店内取材を行いブログに記事を投稿する。 実験最終日には、日本橋三越本店でレポーター参加
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