【部品実装サービス】BGA・CSPリワーキングサービス P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取り外し、リワーク(交換)、リボール(半田ボール復活)を承っております。 マイクロスコープによる半田溶融状態を確認し、X線2次元撮影による最終検査後に出荷しております。 その他、オプションで30度の斜度からの透過撮影による半田ボール形状観察も実施しております。 概算価格 全て単体作業でも承っております。 取外し作業5,000円(税抜) リボール(半田ボール復活)作業(0.4mmピッチまで)7,500円(税抜) リワーク(交換)作業(0.3mmピッチまで)7,500円(税抜) ※部分メタルマスクの在庫がない部品は、部分メタルマスク作成費用(15,000円から)が発生します。 ※0.65mmピッチ以下の部品は、各料金より25%増しとなります。 ※鉛フリー時は25%増しと