BGAリワーク・CSPリワーク | プリント基板ネット通販P板.com【部品実装サービス】BGA・CSPリワーキングサービス P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取り外し、リワーク（交換）、リボール（半田ボール復活）を承っております。 マイクロスコープによる半田溶融状態を確認し、X線2次元撮影による最終検査後に出荷しております。 その他、オプションで30度の斜度からの透過撮影による半田ボール形状観察も実施しております。 概算価格 全て単体作業でも承っております。 取外し作業5,000円（税抜） リボール（半田ボール復活）作業（0.4mmピッチまで）7,500円（税抜） リワーク（交換）作業（0.3mmピッチまで）7,500円（税抜） ※部分メタルマスクの在庫がない部品は、部分メタルマスク作成費用（15,000円から）が発生します。 ※0.65mmピッチ以下の部品は、各料金より25％増しとなります。 ※鉛フリー時は25％増しと
