熱抵抗について
熱設計を行う場合熱伝導や熱伝達からスタートすると形状などにより複雑な計算が必要になってきます。そこでこの複雑さを避けて直感的な把握を容易にするために熱抵抗という便利なパラメーターがあります。大雑把な検討をするには熱抵抗で十分です。ＩＣやヒートシンクなど複雑な形状をしたものを一つのブラックボックス（一塊）と考え、そこから出て行く熱量と、その熱量を出すために必要な温度差、そして熱抵抗という３つのパラメーターで扱おうとするのが熱抵抗による熱設計の概念です。この関係を式で表すと次の通りです。 ΔＴ ＝ Ｒ ｘ Ｑ ΔＴ： 熱を授受する物体間の温度差 （℃） Ｒ： 熱抵抗 （℃／Ｗ） Ｑ： 熱流 （Ｗ） この式からわかるように熱抵抗とは、ある物体から１Ｗの熱流を放出するために必要な温度差です。 左図はヒートシンクの場合ですがこれを例にとって説明します。 入熱面の温度を Ｔｉ、環境温度を
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
fpga-net.jp - このウェブサイトは販売用です！ - 用語 エンジ パワー 入門 分野 初心者 回路 アップデート リソースおよび情報
