機能材料プロセス1「電子材料プロセス」講義資料 §1.1 材料とデバイス構造の多様性・相関 半導体結晶デバイス シリコンデバイス 化合物半導体デバイス • 材料とバンドギャップ • バンドラインナップ • HEMT • HBT • 多接合太陽電池 • 光スイッチングデバイス 多結晶・非晶質デバイス シリコン薄膜太陽電池 有機TFT，有機EL 非結晶デバイス LSIにおける材料 目次 2「電子材料プロセス」講義資料 材料からみたデバイスの分類 • 半導体結晶デバイス – キャリア輸送・発光など半導体結晶（周期的ポテンシャル場）が発現する性 質を利用 • シリコンデバイス：（制御因子）ドーピングの種類・濃度 • 化合物半導体デバイス： （制御因子）バンドラインナップ・格子定数（歪 み）・ドーピングの種類・濃度 • 多結晶・非晶質デバイス – 半導体結晶デバイスに類似した機能を
