半導体チップ、2週間で設計・製造 東京大学が拠点 - 日本経済新聞国内の大学が2030年代の日本の半導体復権を見据えた拠点整備を始める。東京大学は半導体チップの設計から製造まで2週間で担える体制をつくり、東北大学は電子が持つ磁石の性質を使う「スピントロニクス」を活用した半導体の開発に取り組む。回路を小さく作り込んで集積度を高める微細化のペースが鈍る中、求められる技術が変わることを見越して開発体制の整備や人材育成を進める。東大は設計の自動化や一部の工程の共通化
東京・大阪・石狩を結ぶ100Gbpsネットワーク 〜さくらのバックボーンネットワークの設計と運用(1)〜 | さくらのナレッジ
さくらのナレッジをご覧の皆様、こんにちは。 当社でバックボーンネットワークの設計や運用、対外接続の交渉などを担当しております山口と申します。 バックボーンネットワークの設計や品質向上の取り組みについて連載にてご紹介していきたいと思います。初回は 石狩・東京・大阪 の3エリア間の新ネットワークの導入についてお伝えします。 はじめに 2019年1月中旬に、当社バックボーンネットワークの東京～大阪間を200Gbps（100Gbps x2）に増速、今まで直接の接続が無かった大阪～石狩間の100Gbpsネットワークの新規構築を行いました。また、これにあわせて単純に回線の増強を行うだけでなく、東京・大阪・石狩の3エリア間の接続をMPLSを利用した新バックボーンネットワークへ切り替えました。 今までのエリア間ネットワークの問題点 当社では、石狩、東京、大阪の3エリアにあるデータセンターで様々なサービスを
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