このうち見逃せないのは、CPUがVIAの超低電圧版C7-MからAtom N270(1.6GHz)に、チップセットもVIA VN896からIntel 945GSE Expressになったことだ。モバイル向けとはいえ、これまでのハイパフォーマンスモデル(VIA C7-M ULV 1.6GHz)は発熱が激しく、ボディ全体が熱を帯びたほか、冷却ファンの風切り音が耳障りだった。それに対しAtomを搭載した2140では、アイドル状態やメールの送受信程度ならファンの風切り音が気になることもなく、ボディの発熱も控えめになった。試しに3DMark05のデモ画面をループさせたところ、3回目で冷却ファンが高速に回転し始めた。ただ、負荷がかからなくなるとすぐにファンの回転が収まり、手の触れる部分で35度を超える部分は見当たらず、底面も40度を超えるところはなく(室温は25度)、高負荷時で45度を越える部分があった