菓子ケースに収まるインテル® Edison用拡張基板 Maker Faire Tokyo 2014にて発表 - スイッチサイエンスプレスリリース 株式会社スイッチサイエンス 2014年11月21日 菓子ケースに収まるインテル® Edison用拡張基板 Maker Faire Tokyo 2014にて発表 株式会社スイッチサイエンス（以下スイッチサイエンス、本社：東京都新宿区、代表取締役：金本茂）は、インテル® Edison モジュールを手軽に利用することのできる、「スイッチサイエンス版Eaglet」を開発しました。2014年11月23日、24日に東京ビッグサイトで開催される、Maker Faire Tokyo 2014（以下MFT2014）で発表します。 「スイッチサイエンス版Eaglet」は、インテル株式会社とのコラボレーションを通じ、インテル株式会社がハッカソンなどで提供していたEagletを基に開発いたしました。Eagletの特徴である、菓子ケースがLinuxコンピュータになるという点を踏襲し、リチウムイオンバ
