W-CDMAチップでシェア50%を目指すQualcomm(11月2日の記事参照)。同社のMSMチップセットは6200番台がW-CDMA対応となり、複数のチップを開発中だ。 QualcommのMSMチップセットロードマップ。最下段はCPUコアとしてARM7を。中央2段はARM9コアを使う。最上段は、ARM9とARM11のデュアルCPUコアを搭載する(7月5日の記事参照)。2006年には、W-CDMAやCDMA2000など全通信方式に対応する「MSM7600」も投入予定 「MSM6200」「MSM6250」は、出荷中のW-CDMAチップセット。三洋電機などに採用例がある。MSM6200では、消費電力面に課題があったが、「6250では現行のFOMAと比べることができるまで持って行けると思っている」とクアルコム ジャパンUMTSビジネス開発担当部長の安達賢氏。 W-CDMAチップはEDGE/HSD
2009年8月末、光文社より『日本「半導体」敗戦』という書籍を出版した。自分で言うのもおこがましいが、極めて大きな反響があった。実際に起きたことを列挙してみる。 (1)全く面識のない数十人の読者の方から、メールで感想などのお便りをいただいた。 拙著には、メールアドレスやホームページのURLを記載していない(記載したくなかったのではなく、編集者が忘れたためである)。にもかかわらず、読者の方がわざわざ検索して連絡をくれたようだ。そして、多くの方から、「共感した」「驚いた」「面白かった」というお褒めの言葉をいただいた。 (2)出版関係者の話によれば、「半導体と名のつく本は売れない」らしい。そのため、光文社に採択されるまで、半年ほど出版社を回ったが、どこからも断られた。しかし、光文社から出版後、わずか3カ月間で、3刷り目の増刷となった。 出版関係者の話によれば、ベストセラー作家ならいざ知らず、無名
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