Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、新型MacBook Proなどに搭載される見込みだ。 TSMCの最新3nmプロセス「N3P」を採用、AI性能を強化 韓国のETNewsは業界関係者から得た情報として、AppleがM5チップのパッケージング工程を先月から開始したと報じている。パッケージングはチップ製造の最終段階であり、量産開始を示す重要な指標だ。初期生産は標準モデルのM5チップに集中しており、その後M5 Pro、Max、Ultraといった高性能版の量産も予定されている。 M5は、TSMCの最新3nmプロセス「N3P」で製造される最初のチップとなる可能性が高い。N3Pは、前世代のN3Eと比較して、電力効率が最大

