修理から帰ってくると、修理内容にはマザーボードの交換となっていても ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。 直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。 そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。 低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (#1186257) | Xbox 360の不良原因は「芋半田」？ | スラド
修理から帰ってくると、修理内容にはマザーボードの交換となっていても ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。 直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。 そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。 低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
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