IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに米Intel（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベント「Advanced Packaging：Enabling the future of Moore’s Law」を2023年5月17日（米国時間）に実施した。同イベントではICパッケージ内部でチップ（ダイ）間を接続する技術に加えて、ICパッケージ間光接続する技術（Co Packaged Optics：CPO）も紹介した。2023年下期にCPO用部品のサンプル出荷を始め、2024年中に製品レベルの品質まで引き上げる予定である。 今回のイベントでは、まず、複数のダイを1つのパッケージに収める技術のロードマップを示した（図1）。製造技術や大きさ、寸法が異なる複数のダイを1つのパッケージに収める技術は「ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）」と呼ばれている。
