Intel、Core Ultra シリーズ2正式発表。Armより低消費電力で高性能
IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに
米Intel（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベント「Advanced Packaging：Enabling the future of Moore’s Law」を2023年5月17日（米国時間）に実施した。同イベントではICパッケージ内部でチップ（ダイ）間を接続する技術に加えて、ICパッケージ間光接続する技術（Co Packaged Optics：CPO）も紹介した。2023年下期にCPO用部品のサンプル出荷を始め、2024年中に製品レベルの品質まで引き上げる予定である。 今回のイベントでは、まず、複数のダイを1つのパッケージに収める技術のロードマップを示した（図1）。製造技術や大きさ、寸法が異なる複数のダイを1つのパッケージに収める技術は「ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）」と呼ばれている。
マイクロソフト「Pluton」チップ活用、初のArm版「Windows 11」ノートPCへの期待
MicrosoftがPlutonについて発言し始めたのは2020年11月のことで、同社はこのチップを搭載したPCが登場するまでには数年かかると予想していた。同社は2022年1月に、「AMD Ryzen 6000」を搭載したLenovoの「ThinkPad Zシリーズ」にPlutonが搭載されることを明らかにしたが、今度はArmベースのQualcomm製モバイルチップセットを採用したLenovoの最新ノートPCにPlutonが活用されることになった。 AMDのプロセッサーを採用したThinkPad Zシリーズの出荷は5月に予定されているが、Mobile World Congress（MWC）で発表されたばかりのPlutonチップを活用したThinkPad X13sは、米国では2022年中にAT&TとVerizonから発売される予定だという。価格は1099ドル（約12万円）からに設定されている
第243回 孫さん、勝手にArmの売却先を考えてみました
ソフトバンクが、子会社であるArmの株式の売却を検討しているという。全株式となると3兆円を超す金額となる。買収できる企業は限られる。それでもNVIDIAなど既に候補企業もあるようだが、筆者が勝手に最適な売却先を検討してみた。 「ソフトバンクがArmの株式をNVIDIAに売却するのではないか」という話が出ているようだ。ソフトバンク側の事情は、いろいろなところで、いろいろと書かれているから説明はいらないだろう。 多くの会社の株式を抱えている中で、Arm株の売却が話題になるのは、Armがすぐに買い手が付きそうな「まずは優良」な大型物件だからだろう。全株式なのか、一部売却なのかは明らかではないようだが、Armを買収したときの3兆円を超える金額を考えると、手を上げられる会社は限られる。その中で名前が挙がっているNVIDIAは、2020年7月に時価総額がIntelを抜いて米国半導体会社のトップに立った
第246回 AppleがはじくArmコアの自社製SoC「M1」のそろばん勘定
Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。 頭脳放談「第242回 MacのArm採用はIntelからArmへの時代の流れ？」で、Appleから「Macのプロセッサを切り替える」という発表があったときにも一度書かせていただいている。 今回は、Applが次世代「Mac」とともに、最初の自社製SoCチップ「M1」を発表した（Appleのプレスリリース「次世代のMacを発表」「Apple、M1チップを発表」）。Appleの発表資料から1文引用させていただけば、「業界をリードするパフォーマンス、パワフルな機能、そして驚くような電力効率を持ったM1は、AppleがMacのために設計した初めてのチップ
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