大規模マルチコアプロセッサの発売に向け準備を進めるインテルアリやカブトムシが外骨格を持つように、60個や80個といった大量のコアを搭載するマルチコアチップにも外骨格が必要となりそうだ。 IntelのTera-Scale Computing Research Program担当共同ディレクターJerry Bautista氏によると、現在、Intelの研究者らは、コンピュータメーカーやソフトウェア開発者らが、大量のコアを搭載するマルチコアチップにより簡単に適応できるようにするため、それらのチップの複雑な機能性を意識させないための手段を模索しているという。 また同氏によると、これらのマルチコアチップには、現在発売されている大半のIntel製サーバ、PC向けチップと同様にx86アーキテクチャのプロセッシングコアが搭載されることになるだろうが、x86コア以外にも数種類のコアが搭載される可能性が高いという。例えば、64個のコアを搭載するチップには、42個のx
