半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は15日、ソニーグループとの合弁会社で手掛ける熊本県の新工場に追加投資すると発表した。投資額は86億ドル(約9800億円)と当初見込みから約2000億円積み増す。合弁にはデンソーも400億円を出資する。自動運転システムなどで使う車載半導体の安定調達につなげる狙いがある。TSMCは2021年11月、同社として日本初となる半導体工場をソニーと
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期(4月〜6月)の決算発表会で、7ナノメートル(nm)プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者(CEO)が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
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