α線放出量を約50％低減した世界最高レベルはんだ材料を開発、… | ニュース | 三菱マテリアルプレスリリース 2017年11月13日 α線放出量を約50％低減した世界最高レベルはんだ材料を開発、量産開始 三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）の電子材料事業カンパニーは、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、10月から量産を開始しましたので、お知らせいたします。 はんだ材料は、加熱によって球状の粒子（以下「はんだバンプ※1」）となり、ICチップを構成する半導体素子と基板を接合するとともに、その間の電極としても機能しています（「ICチップ断面図」参照）。はんだバンプのもととなるはんだ材料の主成分の一つはSn（錫）ですが、微量の放射性物質が含まれており、この放射性物質よりα線が放出されます。放出されたα線は半導体素子の動作に悪影響を与え、いわゆるソフトエラー（メモリ中のデータが書き換え
