TSMCの先端7nmプロセスとファンアウトパッケージ技術(InFO)が勝因という普通の解説ではスッキリ!しない玄人のための記事。 概要と通説 韓国ET Newsによると「Qualcommは10nmプロセスのSnapdragon 835シリーズはSamsung Electronicsに製造委託したが、7nmプロセスの次期『Snapdragon』SoCは発注先をTSMCに切り替えることになった」とリーク情報がでた。この情報によると、7nmプロセスのSnapdragon SoCは2017年末から2018年に発表される予定だ。Qualcomm広報は「うわさにすぎない」と報道を否定している。 ET Newsの記事ではサムスンが次期Snapdragonを失注した理由を2つあげている。 ひとつは7nmプロセスの開発遅れ。サムスンが12nmプロセスを改良した10nmプロセスを開発している間に、TSMCは1