3次元(3D)CAD(コンピューターによる設計)ソフト大手各社が主力ソフトのリース事業を相次いで始めている。数カ月単位でCADソフトを貸し出すサービスだ。製品の設計・組み立てを再現するCADソフトは1つ100万円するものも少なくない。初期投資が膨らむため、3DCADを導入するのは大企業が主だった。柔軟な利用形態を提案することで、中小企業の需要掘り起こしを狙っている。月額1万5000円から利用可能
NEDOが推進するプロジェクトにおいて、東大などの研究グループは印刷プロセスだけで機能するRFIDを製造する技術を世界で初めて開発した。 これはNEDO(独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)の戦略的省エネルギー技術革新プログラムとして進められていた研究で、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所、トッパン・フォームズ、JNC、デンソー、富士フイルム、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、TANAKAホールディングスで構成されるグループによるもの。 研究では、有機半導体をフィルムに塗布して製造する有機TFT整流素子だけでRFID論理回路を製作した。これには従来の塗布型有機半導体よりも高いキャリア移動度を持つ新開発の塗布型有機半導体「アルキルDNBDT」を用い、さらにフィルムに塗布すると同時に結晶化して膜を形成する「塗布結晶化法」、塗布工程の際に有機半導体にダメージを与えないリ
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