概要 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱します。試験では、半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。Tjの測定は、PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する特性を利用します。 Tjを測定する具体的方法にはいくつか有りますが、試験対象となるデバイスや試験条件によってメリット、デメリットがあり、試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素となります。 ここでは代表的なTj測定方式の種類とその特徴について説明します。 Tj(チップ温度)測定法の種類 *1 測定方法の名称は、便宜上命名しています。通常はVf法1、またはVf法2を採用しますが、デバイスの構造上、他の方式を選択す
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