『C170』と比べると、熱溶解積層法という基本的な方式は変わらないが、最大造型サイズがひと回り大きくなり、最小積層ピッチが1/2の0.05ミリとなった。 このため、本体のデザインはほぼ同じだが、サイズはひと回り大きくなっている。また、材料を積み上げて物体を造型していく台“ベッド”部分が、『C170』ではテープを貼ってそこに材料を吸着させていく方式だったのが、『X9』では加熱式に。 これは、材料が今までのPLAのみから、PLAとABSの両方に対応するようになったためだ。ABSは加熱しながら造型しないと物体にソリが出てきてしまうので、ベッド部分の加熱が必要になる。材料単価に関しては、『C170』と『X9』でPLAは共用のため同じ約5.1円だが、『X9』から対応したABSは、やや安い約4.9円で直販されている。 スペックだけで見ると、前モデルから多少改良されたぐらいかと思うかも知れないが、実物を