米インテルは、3月2日(現地時間)、スペイン・バルセロナで開催中の展示会“Mobile World Congress”の会場で、Atom xシリーズを発表した。既存のCore iシリーズのように、Atom x3、x5、x7の3シリーズに分けられ、その後ろにモデルナンバーが付いて性能を表す。 通信機能を1チップ化、低価格Android端末で存在感を示す 注目は低価格のAndroidスマートフォンやファブレットへの搭載を狙った、ローエンドのAtom x3シリーズ。 SoFIA(ソフィア)のコードネームで知られてきた製品で、LTEや3G通信に必要なセルラーモデムを内蔵したSoCとなる。これまでインテル製のSoCでモバイル通信に対応するためには、XMM7260といった外付けモデムが必要だった。競合他社はベースバンドやRFチップを一体化しているため、低コストで小型の端末を作る際のデメリットになってい
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